公司主营业务为电子铜箔、覆铜板的研发、生产及销售，黄金采选及销售。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），电子铜箔、覆铜板属于“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”，金矿采选属于“B09 有色金属矿采选业”。
1、电子铜箔、覆铜板行业属于国家重点鼓励、扶持的战略性新兴行业，目前主要由政府部门和行业协会共同管理。行业主管部门为工信部，行业自律组织包括中国电子材料行业协会（CEMIA）和中国电子电路行业协会（CPCA）等。
2、黄金行业主要由政府部门和行业协会共同管理，自然资源部是本行业主管部门，应急管理部为本行业安全生产主管部门，生态环境部为本行业环境保护主管部门。行业自律组织为中国黄金600916）协会。黄金行业受到国家政策的大力支持，国家出台了一系列加强矿产资源勘查、开发利用和保护的政策。
电子铜箔作为覆铜板及印制电路板制造的重要原材料，起到导电、导热的重要作用。近年来，随着电子信息产业产品逐步向低功耗、小型化、高性能大方向转变，集成电路工作速度提高，并在5G通讯、人工智能、大数据、汽车电子等新兴产业的带动下，印制电路板逐渐向高密度、高精度、高可靠、多层化、高速传输等方向发展，其技术含量不断提高，应用领域持续拓展，对电子电路铜箔的品质、性能和稳定性提出更高要求，倒逼上游电子电路铜箔企业购置先进生产设备，加大研发资金投入，改进生产技术，有力促进整个行业的快速发展。根据中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA）数据，2022年我国电子电路铜箔产量达到 46.7万吨，较 2021年增长 6.5万吨，增幅为 16.17%。
覆铜板是将电子玻纤布或增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，是制作印制电路板（PCB）的基础材料，主要起到导电、绝缘和支撑三大功能，而印制电路板作为承载电子元器件并连接电路的桥梁，是几乎所有电子产品的基础组件。印制电路板的品质、性能及可靠性，很大程度上取决于所用的覆铜板基板材料。
同样获益于下游印制电路板产能向国内转移及终端需求的快速增长，我国覆铜板行业近年来也维持了良好的发展势头。根据北京智研科信咨询有限公司统计，2022年我国覆铜板行业销售收入为 874.38亿元人民币，比2021年减少19.14%。
黄金是人类较早发现和利用的金属，兼具商品和金融属性。黄金的上游主要为金矿石、金精矿等，黄金下游可以用于投资、央行储备、黄金饰品加工和销售，同时广泛地用到电子技术、通讯技术、宇航技术、化工技术、医疗技术等现代电子行业。
自2018年起，5G通讯、人工智能、大数据、汽车电子等领域发展较为迅速，导致市场对电子电路铜箔的产品类型需求有所变化，高频高速电路用铜箔、二层法挠性覆铜板用铜箔、IC封装载板极薄铜箔、大功率及大电流电路用厚铜箔等高性能电子电路铜箔市场需求规模增长明显，已成为市场发展需求的热门品种。电子电路铜箔下游应用领域的技术发展，促进电子电路铜箔企业在产品类型上升级换代，产品技术上向高性能化、特殊化转型。高性能电子电路铜箔将成为市场发展热点。
同时，随着我国电子信息产业不断扩大及自主可控产业体系的建设，相关产业链进一步向国内转移，国内领先的电子电路铜箔企业通过不断加大研发投入、购置先进的生产设备及持续进行技术升级，不断缩小与国外领先企业的差距，产品持续向高端领域渗透，主要表现在高频高速电路用铜箔、挠性覆铜板用铜箔及大于105μm厚铜箔等高性能电子电路铜箔产量呈现波动上升趋势，国内电子电路铜箔行业逐渐趋于成熟，逐步向高端市场延伸。根据CCFA统计数据，2022年我国高性能电子电路铜箔的产量为1.65万吨，较2020年增长0.4万吨，增幅为32%，增长迅速，其中高频高速电路用铜箔的产量为1.28万吨，较2020年增长0.53万吨。
目前全球5G时代正在加速到来，而在政策支持、技术进步和市场需求的共同驱动下，中国5G产业近些年取得了快速发展。相较于5G基站，传统4G基站主要是RRU（Remote Radio Unit，射频拉远单元）中的功率放大器部分采用高频覆铜板，其余大部分采用普通FR-4覆铜板，而5G由于传输数据量大幅增加，以及对射频要求更高，这将进一步扩大高频高速覆铜板的需求。同时，5G基础上的移动电话、汽车电话、无线通讯等电子信息产品高频化、高速化也增加了对高频高速覆铜板的需求。
当前国内覆铜板产业的产品结构中，玻纤布基覆铜板仍是应用量最大、最广泛的品种；玻纤布基覆铜板中的无卤板、适应无铅制程的高Tg板等环保型高性能覆铜板的产值比重不断提高。覆铜板产品向高耐热性、高频高速化、高散热高导热和超薄化的“三高一薄”发展的趋势愈发明显。随着国家对电子行业污染物排放实行许可制度以及对环境保护工作高度重视，督查力度进一步加大，环保型覆铜板产品也将成为未来发展热点。
高端覆铜板有望国产化。随着我国推进大数据、物联网、人工智能及5G等新一代信息技术发展的步伐，软、硬件及设备服务等产品及应用体系的重构也进一步加速，并引发电子信息产业的新一轮变革。作为电子工业的基础材料之一，覆铜板下游需求也必然会随着相关领域对印制电路板需求的不断增长而提升，市场参与者将受惠于发展红利。
在需求侧，中高端覆铜板的应用量将扩大，以满足高频高速的通讯需求。在供给侧，国内龙头厂商引领布局中高端覆铜板领域，已有产品进入第一梯队，加快国产替代进程。目前基站用高频高速等高端覆铜板仍然需要进口，高频基材主要市场份额被海外企业垄断。但是与国外进口产品相比，国内产品具有显著的价格优势、地理优势和服务优势，本土化的采购需求将为国内高频通信材料企业带来巨大的进口替代机遇。
根据美国地质调查局(USGS)数据，2022年全球黄金储量约5.20万吨，我国黄金储量在全球黄金储量排名中位居第9名。我国金矿资源大型金矿较少，中小型居多，大型金矿以中低品位居多，中小型金矿品位相对较高。
根据《中国黄金年检 2023》的统计数据，截至 2022年底，我国黄金储量 3127.46吨，其中：岩金2705.87吨，占全国黄金总储量86.52%；伴生金364.52吨，占全国黄金总储量的11.66%；砂金57.07吨，占全国黄金总储量1.82%。山东省是我国黄金资源最为丰富的省份，2022年黄金资源量约为4400吨，其中胶东地区分布有众多世界级巨型金矿床，未来几年胶东地区有望成为世界级黄金生产基地。
据中国黄金协会最新统计数据，2023年，我国国内原料黄金产量为375.155吨，同比增长0.84%，其中，黄金矿产金完成297.258吨，有色副产金完成77.897吨。另外，2023年进口原料产金144.134吨，同比增长14.59%，全国总计生产黄金519.289吨，同比增长4.31%。
据中国黄金协会最新统计数据，2023年，全国黄金消费量1089.69吨，与2022年同期相比增长8.78%。其中：黄金首饰 706.48吨，同比增长 7.97%；金条及金币299.60吨，同比增长15.70%；工业及其他用金83.61吨，同比下降 5.50%。在一系列提振消费政策推动下，全国消费市场持续恢复回升，金银珠宝成为全年各商品零售类别中增长幅度最快的品类。近十年来，我国每年黄金实际消费量在一千吨上下震荡。
2023年，中国人民银行全年累计增持黄金224.88吨，截至2023年底，我国黄金储备为2235.41吨。2022年11月至2023年12月，中国人民银行已连续十四个月增持黄金。
受地缘紧张局势升级、通货膨胀、全球央行储备黄金资产等多种因素影响，2023年国际黄金价格在高位运行。2023年国际黄金年度均价1940.54美元/盎司，较2022年上涨7.80%；上海黄金交易所Au9999黄金全年平均价格为449.05元/克，较2022年上涨14.97%。上海黄金交易所Au9999价格走势：
国内电子铜箔生产企业在引进国外先进生产设备的基础上持续进行自主研发，逐步拉近了与世界先进技术水平的差距。但在目前行业主要发展方向，如高频高速电路用铜箔、大电流电路用厚铜箔、高档FCCL用铜箔等高性能PCB铜箔领域，国内生产企业在技术研发和工艺水平层面仍与国际先进企业存在一定差距。
无铅无卤板、高频高速板等中高端覆铜板是目前行业发展的重要方向，在这些领域目前国内本土企业的生产工艺和技术研发相较于日本、中国地区等国际领先企业亦存在差距。
电子铜箔、覆铜板企业具有与一般生产型企业相似的研发和生产模式，同时由于行业具有较强的专业性，通常采取直销为主的销售模式。此外，由于行业下游终端客户包括消费电子企业、汽车企业等大型客户，行业内企业销售过程中通常需要由下游直接客户或终端客户对企业产品进行全面、详细、长时间的认证，以进入其合格供应商名录。
电子铜箔、覆铜板不仅受到上游原材料供给影响，同时也受到下游需求影响，具备一定的周期性特征。在上游原材料层面，电解铜是电子铜箔的核心原材料，由于电子铜箔的定价通常与电解铜价格直接挂钩，电解铜价格的周期性波动直接传导至电子铜箔的产品价格。由于电子铜箔是覆铜板的主要原材料之一，且玻纤布、树脂等其他主要原材料价格也存在一定周期性波动，因此覆铜板价格存在一定周期性波动。
在下游需求层面，电子铜箔、覆铜板行业主要受到宏观经济形势、下游印制电路板厂商需求及终端产品需求、行业政策等因素的直接影响。近年来，受到5G、半导体行业快速发展等因素刺激，国家政策亦鼓励行业发展，电子铜箔和覆铜板行业呈现较为明显的上升趋势。
上游原材料行业以电解铜为典型代表，受到中国及全球经济复苏影响，整体需求增长，同时部分国际主要铜产区产量下降的影响，2020下半年开始电解铜价格出现明显上涨，从而直接影响国内电子铜箔及覆铜板行业的产品定价。
下游需求同样在经济复苏及5G等新兴产业高速发展的带动下在2020年以来出现较为明显的刺激。同时下游5G发展、电子产品轻薄化等需求也直接影响电子铜箔、覆铜板行业的技术及产品形态发展方向。
电子铜箔和覆铜板行业进入壁垒高，主要原因在于其资金和技术壁垒较高，同时产品稳定性、可靠性会直接影响下游印制电路板和终端产品的性能，相关主流下游企业的供应商认证流程普遍极为严格，因此新进入企业较难获得市场份额，行业集中度极高。
根据华经产业研究院数据，2021年全国有32家企业具有可产销电子铜箔品种的能力，其中有14家企业电子铜箔年产量达到10,000吨以上。而根据 Prismark统计，全球覆铜板市场集中度极高，2021年行业前三大生产企业和前五大生产企业的合计市场占有率分别达到43%和54.5%。
以金宝电子的电子铜箔主要产品高温高延伸性铜箔（HTE箔）和覆铜板主要产品FR-4为例，其核心技术指标主要包括：
由以上数据可见，公司控股子公司金宝电子的电子铜箔产品和覆铜板产品性能指标均明显优于行业标准要求。
市场占有率方面，根据中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会统计，2021年中国电子铜箔产量为40.20万吨，同年金宝电子的电子铜箔实际产量为1.50万吨，约占整体市场的3.7%；根据前瞻产业研究院数据，2020年国内玻纤布基覆铜板产量为4.88亿平米，2021年超过5亿平方米。以2021年全国总产量5亿平方米计算，金宝电子2021年FR-4产量（不含粘结片）折算后合计1,043.47万平方米，约占整体市场的2.1%。
通过上述数据可见，金宝电子产品目前在国内市场的市场占有率仍处于较低水平，这主要是由于：（1）在电子铜箔方。
