随着国内对网络通信、数据中心、人工智能、新能源汽车、工业互联网、特高压与智能电网等科技端“新基建”板块及“东数西算”工程的建设进程加快，网络通信、新型高清显示、新能 源与无人驾驶汽车电子、人工智能、智慧医疗、工业互联网以及大数据与云计算等高附加值、高成长性新兴应用领域将获得蓬勃发展机会，从而推动 PCB 产业 持续稳步增长。 作为电子信息产业的基础，印制电路板行业市场规模巨大。

　　根据 Prismark 统计和预测，2022 年全球 PCB 市场规模为 817.4 亿美元，同比上升 1.0%；预 计到 2027 年，全球 PCB 市场规模将达到 983.9 亿美元，2022-2027 年年均复 合增长率为 3.8%。 受益于全球 PCB 产能向中国转移以及下游电子终端产品制造蓬勃发展的影 响，我国已经并将持续成为全球最大 PCB 市场。

　　根据 Prismark 统计和预测，2022 年我国地区 PCB 市场规模为 425.5 亿美元，同比下降 1.4%，占全球比重达 到 52.06%；预计到 2027 年，我国地区 PCB 市场规模将达到 511.3 亿美元， 2022-2027 年年均复合增长率为 3.3%。 从国内 PCB 产品发展趋势来看，产品结构逐步向更高精密度、更高性能、 更高可靠性方向发展。

　　其中，多层板、HDI、柔性电路板已成为市场主力，而随 着下游新兴产业的蓬勃发展，高多层板、HDI、刚柔结合板、FPC 应用模组、IC 封装基板等更高精尖的 PCB 产品正处于需求快速增长的时期。同时，我国 PCB 行业呈现“千亿市场、千家企业”的格局，市场集中度不高。

　　PCB 行业的技术发展与下游电子终端产品的需求息息相关。随着网络通信、 新型高清显示、新能源与无人驾驶汽车电子、人工智能、智慧医疗、工业互联网以及大数据与云计算等新兴应用领域的蓬勃发展，对 PCB 制作技术水平的要求 也在同步提高，PCB 产品将日益高密度化、高性能化和高可靠性化。

　　高密度化主要是指对印制电路板孔径的大小、布线的宽窄、层数的高低等方面的要求，如 HDI 技术，高密度化是 PCB 技术发展的重要方向。此外，在 HDI 技术的基础上，采用 M-SAP 等工艺制程进一步细化线路、提高密度。

　　高性能化主要是指 PCB 提高阻抗性和散热性等方面的性能，从而增强产品的可靠性。现代电子产品对信息传输速率要求快、信息传送量加大，数字传输信 号高频化，唯有具备良好的阻抗性才能保障信息的有效传输。

　　一方面，终端电子 产品的体积越来越小，PCB 产品的设计也越来越小；另一方面，电子产品发热 密度不断提升，导致 PCB 散热功能愈来愈受到重视。 高可靠性化主要是指 PCB 可以发挥稳健的载体作用，实现 PCBA 的长期、 稳定运作，从而保证终端电子产品的安全性、稳定性和使用寿命。

　　随着现代设备 结构高度复杂化、元器件需求种类增多和数据更加庞杂，而 PCB 是电子产品链 接元器件的核心载体，其层数越多、元器件越多、内部结构越复杂，可靠性影响就越大，对 PCB 可靠性的要求就越高。 同时，随着新一代网络通信技术的应用，其超低延时、超高速度、超大连接等特性，对 PCB 在新材料、新工艺和高频高速的产品特性也提出了更高要求。