前面我们分析知道开关电源有两种强的干扰源，一种是差模干扰源，也就开关电流形成的高频的di/dt回路；另一种是共模干扰源，共模干扰源有两种，一种是开关通断形成的大的dV/dt的动点，该动点经分布
针对高频的di/dt回路我们要想办法减小其回路面积，从而减小对外的辐射；针对大的dV/dt的动点，我们在PCB设计时候要刻意减小这部分的面积，而且尽可能的让其位于PCB板的靠中间区域，从而减小其与区域的分布电容，减少共模耦合；有高频电流流过的PCB地线上有高频电压，针对这部分地线，我们有意的增加地线的面积，减小其阻抗，从而减小地线、开关电源原理图分析
，因为电路足够简单所以非常有助于我们入门PCB的电磁兼容设计，如果一开始我们就研究很复杂的电路，反而会让我们知难而退。
由于电感的电流是不能突变的，所以流过电感的电流是缓慢变化的，而开关管Q1在打开时候电感电流流过Q1，这个时候D1截止没有电流，当Q1关闭时候流过Q1的电流迅速减小为0，然后电感电流流向D1，D1上的电流迅速增加然后缓慢减小。
从上图可以看出，虽然L1电感上的电流没有突变，但是由于开关管Q1的开关，导致流过Q1和D1的电流产生了快速突变的部分，也就是上升沿和下降沿很短的电流，对这样的电流波形进行傅里叶变换，显然有高频电流成份。其实很简单，就是流过电感的电流前一半流向了Q1，后一半流向了D1，一个没有快速突变的电流，分成了两个含有快速突变的电流。
经过以上分析可知，有高频电流的回路主要是上面的红色回路。所以在进行PCB布局时候这部分面积要尽可能的小。
我们很容易分析出，电压快速变的区域，也就是大的dV/dt的动点区域就是上图标红色的部分，因为当Q1导通时候，红色区域的电压为0，当Q1关闭时候，红色区域电压等于C2两端的电压+D1的导通压降，部分电容C1和C2连接区域电压是不会突变的，因此上图红色区域是主要的dV/dt共模干扰源。
经过上面分析我们知道了上图高频电流回路，这部分回路的地线上由于流过高频电流所以有大的地噪声，地上的噪声电压驱动电源地线对外产生辐射，所以要想办法减小该部分的地线、开关电源PCB设计
我们发现这个高频电流回路面积太大，很容易对外产生辐射；另外高频电流回路的地线过长，地线上共模噪声电压会较大，容易驱动电源线对外辐射。
我们发现这个区域较大，要想办法重新布局减小其面积另外尽量远离板子边沿区域，以减小其对外的容性共模耦合。
接下来我们对整个板子进行改板重新布局设计，主要改进围绕这三个方面：（1）减小高频回路面积；（2）减小高频电流地的地线）减小电压快速变化的动点区域。
到此为止，我们板子EMC性能得到了很大的改善，如果能够增加预算，将单层板变成双层板，我们可以再加一个地平面，将顶层和底层的地尽可能多的连接到一起，那么高频电流回路会进一步的减小，地阻抗也会进一步减小，整个板子的EMC性能会进一步改善。
** 我们通过一个简单的电路将我们的电磁兼容原理知识在PCB设计上得到了很好的实践，通过这样的积累，我们从简单的电路和PCB开始，当我们具备更强的知识储备后，我们可以过渡到更复杂的PCB电磁兼容设计** 。
设计：1. DC/DC变换器输入滤波电路的设计如图所示，FV1为瞬态电压抑制二极管，RV1为
能量通过对组织的物理化学作用会产生有害的生理效应。因此，为了人身和某些特殊材料的安全，GJB786中
标准和规范；找出设备设计及生产过程中，在EMC 方面之盲点。在客户安装和使用设备时，提供了既真实又有效之数据，因此，EMC 测试
三要素1.1.1 电场与磁场先说一个基本问题基本问题：为什么磁场对运动的电荷（电流）有作用力而对静止的电荷没有作用力答案：因为静止的电荷
，可从三个方面入手: 1）减小干扰源产生干扰信号； 2）切断干扰信号传播途径； 3）增强受干扰体抗干扰能力。 解决
。Cadence 软件是一种强大的EDA 软件，它的SpecctraQuest 工具可以对
环境中仍能够协调、有效地进行工作的能力。它能使使电子设备既能抑制各种外来的干扰，使电子设备在特定的
设计的目的是什么？印刷电路板整体布局及器件布置是怎样的？印刷电路板抗干扰常用的措施有哪些？
相比具有体积小，重量轻，效率高等优点，所以其运用范围越来越广泛，现在很多家用电器，信息技术设备等产品都普遍采用
敏感度EMS设计问题。由于国家开始对部分电子产品强制实行3C认证，因此一个电子设备能否满足
模块将产生较强的谐波干扰和尖峰干扰，并通过传导、辐射和串扰等耦合途径影响自身电路及电子系统的正常工作，当然其本身也会受到电子设备
的共模干扰和差模干扰对电路的影响是不同的，通常低频时差模噪声占主导地位，高频时共模噪声占主导地位，而且共模电流的辐射作用通常比差模电流的辐射作用要大得多，因此，区分
