电路，顾名思义用导体根据使用需求连接成的导电通路。印制电路板（PCB，Printed Circut Board）的功能主体也是其上的电路。与传统的导线电路相比（导线直径是毫米级别），印制电路版上的导体尺寸被压缩为5~25μm厚度，0.2~3mm宽度。由于电子产品小型化的需求，如此集约的电路平铺一层也觉得太占地方，于是有了多层电路板。跟开发房地产一样，土地有限，建高层拓展立体空间。

　　兼顾导电性能和经济性，绝大多数PCB板上电路的本体是铜，跟传统导线一样，导体之间也需要绝缘层，且因为厚度太小（5~25μm），铜导体本身不具备刚性，所以需要给铜导体加一层绝缘且有一定刚性的支撑层。两者结合，就是PCB的最基本原材料，覆铜板。覆铜板上铜箔的厚度以及支撑层的厚度、种类等是影响覆铜板成本的主要因素。

　　在覆铜板上实现电路的过程，有点类似在儿童贴纸书上去除贴纸，留下图框的过程。除掉不需要的部分，剩下的就是电路。整个印制过程要解决的问题就是：

　　提到转印，有没有小伙伴跟我一样，一下想到小时候玩的复写纸，夹到两层纸中间，下层是白纸，上层是图案。照着上层描图，下面白纸上就有了一样的图形。电路转印也是类似原理，在白纸（覆铜板）上面盖一层 复写纸（干菲林），照着图案（电路图菲林）描一下（曝光、显影），电路图就被转印到覆铜板上了。

　　干菲林是一种感光材料，受紫外线照射后发生聚合，形成稳定组织，遇弱碱不会溶解，附在铜上，在下工序蚀刻时起保护作用。而未感光部分则遇弱碱溶解，使铜裸露出来（显影过程），为下一工序蚀刻做准备。

　　电路生成由两个步骤完成，首先要溶解掉电路之外的铜面（蚀刻Etching），然后需要将覆盖到电路上的干菲林去除（退膜Stripping）。

　　将裸露铜面蚀刻掉，然后将干菲林通过较高浓度的碱溶液溶解掉，最后留下电路部分就是单层芯板的电路。（注意，单层芯板有上下两层电路哦）

　　多层板是由上面完成的各层芯板，结合中间的粘结篇压合起来的。芯板跟芯板之间需要实现粘结+绝缘+电路联通。（跟咱们的高层建筑需要楼梯或者电梯上下一样，多层电路板之间也需要通路，实现层与层之间的电路联通）

　　半固化片又称为PP板，由PP树脂和增强材料构成，在一定温度下融化，填充到两片芯板的电路图形中间，冷却凝固后形成绝缘层，并将各片芯板连接为一个一个整体。

　　因为层与层之间是绝缘的，打孔之后也不能直接将电路联通，需要在孔壁上附着一层约25μm的导体，这个需要通过电镀来实现。但也因为孔壁有绝缘层的缘故，不能直接电镀，需要先用化学方法沉积一层1μm左右的铜作为电镀导体。

　　事实上，除了电路本身，PCB后序及前序还有诸多工艺细节，可以参考ABC之前分享的相关的文章。