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人工智能龙头英伟达、华为核心供应商净利润增159%

日期2024-05-17 03:34:10 来源:华体会登录地址 作者:华体会登录页面阅读:4

  2024年3月30日,2024北京AI原生产业创新大会举办,成为推动国内人工智能技术进步又一助力。

  为了促进人工智能的快速发展,北京人工智能数据训练基地启用,有3000P智能算力投入使用,超过了百万台电脑的算力资源。

  在人工智能和大模型的发展中,算力是最核心的基础,算力的背后是AI服务器的巨大需求,这也将带动整个上游零部件,PCB正是重要部分。

  PCB是印制电路板(Printed Circuit Board)的简称,通常说的是在通用底板材料上面按照设计形成电路连接的电路板。

  PCB,不仅仅是电子元器件电气连接的底板,也能够辅助元器件实现相应的功能,因此也是直接影响电子产品质量的重要因素。

  按线路图层数划分,PCB可分为单面板、双面板和多层板。越是性能高的电子产品,越是需要层板数量更多的高端PCB产品。

  随着通讯、消费电子、汽车电子等领域的产品发展,高多层板、高阶HDI板、封装基板等高端PCB产品需求进一步增加。

  可以说,PCB虽然不像芯片那么高端上档次,但能够广泛应用于家电、消费电子、计算机、通讯设备、汽车等众多电子领域,是当之无愧的“电子产品之母”。

  从全球市场来看,PCB应用最广泛的三大领域是通讯、计算机、消费电子,占比分别达到32%、24%和15%。

  从国内市场方面,情况差不多,前三大应用领域分别是通讯、计算机、汽车电子,占比达到了31%、23%和17%。

  总体来看,3C产业、汽车是PCB最主要的应用领域,也是现在全球范围内技术发展最快的行业领域,有望带动PCB整体业绩的上升。

  不过从下游来看,受益于人工智能领域的快速发展,全球服务器应用领域的增速最快,预计2021-2026年复合增速高达9.87%。

  其次是汽车电子应用领域,受益于汽车智能化、电动化的未来发展趋势,全球汽车电子领域的增速仅次于服务器,预计2021-2026年复合增速高达7.91%。

  在人工智能领域,自从2022年11月,OpenAI推出ChatGPT大模型之后,Google、Meta、阿里、百度等国内外科技巨头也纷纷推出了自己的大模型。

  一方面,全球人工智能大模型的竞争非常激烈,各家公司的大模型参数不断升级,导致对算力需求也在不同增加。

  另一方面,大模型应用推广非常迅速,应用阶段对于推理算力需求也会非常大。国内的Kimi大模型就因为服务器算力不足,程序应用一度出现崩溃的情况。

  因此,算力扩容是当下各家大模型厂商必须要做的事情,AI服务器作为大模型训推的核心基础设施,出货量的快速增长。

  数据显示,2023年全球AI服务器出货量为125万台,同比大幅增长45%,预计到2026年将出货236.9万台,复合增速高达23.75%。

  服务器出货量的快速增长也极大刺激了PCB增长,和传统服务器相比,AI服务器PCB主要增量在于GPU组件。

  而且,AI服务器对传输速率要求较高,需要用到20-30层的HDI板,材料也更多考虑超低损耗材料,PCB价值占比进一步提升。

  目前PCB市场的行情来看,8-16层PCB板的价格是456美元/平米,18层以上PCB板的价格高达1538美元/平米,预计2026年服务器PCB产值有望达到125亿美元。

  随着最近二十多年来的变化,目前全球电子制造业产能主要集中在亚洲地区,尤其是PCB行业亚洲地区占据主导地位。

  2022年亚洲地区(、、韩国、日本)PCB产值占全球产值的比例达到86.81%,相比2000年大幅提升34.30%,彻底掌控PCB市场。

  其中,地区PCB产值提升最快,全球市场份额从2000年8.15%大幅提升到2022年的53.24%,已经成为全球最大的PCB制造基地。

  目前,国内市场还是8层以下的中低端多层板为主,占比高达49%,高多层板、高阶HDI板、封装基板等高端产品占比仍然较低。

  不过,各大厂商也在积极研发高端产品,相关产品已经在逐步落地阶段,未来高端产品占比有望进一步提升。

  从产业链来看,PCB上游主要是生产所需的原材料和设备,关键原材料主要有覆铜板、半固化片、铜球、铜箔等产品。

  其中,又以覆铜板为主,覆铜板主要由铜箔、玻纤、环氧树脂等材料构成,因此铜价、玻纤、环氧树脂直接影响到PCB的生产成本。

  目前,沪电股份、胜宏科技、深南电路、生益电子、广合科技、奥士康等企业积极布局服务器PCB领域,相关产品已实现批量出货。

  沪电股份,2023年公司通过了英伟达对数据中心服务器和AI服务器的产品认证,已经实现批量供货。

  目前,公司已经发布了2024年一季度业绩预告,预计实现归母净利润4.60-5.20亿元,同比大增129.66%-159.62%,产品含金量大幅提升。

  这主要还是受益于高速运算服务器、AI等下游应用市场对高多层印制电路板的需求大增,预计AI带来的营收占比将会达到30%以上,这也是2024年公司业绩主要增长点。

  能够在AI领域持续发力,还是因为公司70%的营收来源于通讯行业,是华为服务器核心供应商,更容易搭上AI行业快速发展的顺风车。

  深南电路,2023年公司数据中心业务微幅增长,主要因为公司下游更多在汽车电子领域,通讯行业占比较低,拓展服务器相关业务需要一定时间。

  整体来说,随着人工智能、新能源汽车的快速发展,高端PCB产品的市场需要也在进一步增加,成为行业公司未来新的业绩增长点。

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