金融界2023年12月13日消息，据国家知识产权局公告，积体电路制造股份有限公司取得一项名为“半导体装置“，授权公告号CN220172136U，申请日期为2023年5月。

　　专利摘要显示，本实用新型提供一种半导体装置。半导体装置包括通道区、第一栅极介电层以及栅极电极层。第一栅极介电层设置于通道区上方；栅极电极层设置于第一栅极介电层上方，其中第一栅极介电层包括第一部分及第二部分，而且第二部分包括稀土元素并且第一部分不包括所述稀土元素。