为了减少在高速信号传输过程中的反射现象，必须在信号源、接收端以及传输线上保持阻抗的匹配。单端信号线的具体阻抗取决于它的线宽尺寸以及与参考平面之间的相对位置。特定阻抗要求的差分对间的线宽/线距则取决于选择的

　　5）原则上应该采用对称结构设计。对称的含义包括：介质层厚度及种类、铜箔厚度、图形分布类型（大铜箔层、线路层）的对称。

　　PCB的层定义推荐方案：具体的PCB层设置时，要对以上原则进行灵活掌握，根据实际的需求，确定层的排布，切忌生搬硬套。以下给出常见的层排布推荐方案，供参考。在层设置时，若有相邻布线层，可通过增大相邻布线层的间距，来降低层间串扰。对于跨分割的情况，确保关键信号必须有相对完整的参考地平面或提供必要的桥接措施。

　　例如：RK3588目前使用10层1阶， 10层2阶， 8层通孔等PCB叠层，以下叠层结构做为范例，可以给客户在叠层结构的选择和评估上提供帮助。如果选择其他类型的叠层结构，请根据PCB厂商给出的规格，重新计算阻抗。

　　②外层单端50欧姆阻抗设计：使用华秋DFM工具，选择外层单端阻抗模型，输入对应参数，计算出对应线欧姆单端走线所示。

　　③外层差分80欧姆阻抗设计：使用华秋DFM工具，选择外层单端阻抗模型，输入对应参数，计算出对应线欧姆差分走线所示。

　　④外层差分85欧姆阻抗设计：使用华秋DFM工具，选择外层单端阻抗模型，输入对应参数，计算出对应线欧姆差分走线所示。

　　⑤外层差分90欧姆阻抗设计：使用华秋DFM工具，选择外层单端阻抗模型，输入对应参数，计算出对应线欧姆差分走线所示。

　　⑥外层差分100欧姆阻抗设计：使用华秋DFM工具，选择外层单端阻抗模型，输入对应参数，计算出对应线欧姆差分走线所示。

　　⑦内层单端40欧姆阻抗设计：使用华秋DFM工具，选择外层单端阻抗模型，输入对应参数，计算出对应线欧姆单端走线所示。

　　⑧内层单端50欧姆阻抗设计：使用华秋DFM工具，选择外层单端阻抗模型，输入对应参数，计算出对应线欧姆单端走线所示。

　　⑨内层差分80欧姆阻抗设计：使用华秋DFM工具，选择外层单端阻抗模型，输入对应参数，计算出对应线欧姆差分走线所示。

　　⑩内层差分85欧姆阻抗设计：使用华秋DFM工具，选择外层单端阻抗模型，输入对应参数，计算出对应线欧姆差分走线所示。

　　⑪内层差分90欧姆阻抗设计：使用华秋DFM工具，选择外层单端阻抗模型，输入对应参数，计算出对应线欧姆差分走线所示。

　　⑫内层差分100欧姆阻抗设计：使用华秋DFM工具，选择外层单端阻抗模型，输入对应参数，计算出对应线欧姆差分走线所示。

　　在8层通孔板叠层设计中，顶层信号L1的参考平面为L2，底层信号L8的参考平面为L7。建议层叠为TOP-Gnd-Signal-Power-Gnd-Signal-Gnd-Bottom，基铜厚度建议全部采用 1oZ，厚度为1.2mm，详细的叠层设计如表1-3所示。

　　按照图1-3所示叠层设计参数，使用华秋DFM软件进行阻抗计算，计算方法与上述8层1.6MM通孔一致，不一一截图，计算出的阻抗线所示。

　　在8层通孔板叠层设计中，顶层信号L1的参考平面为L2，底层信号L8的参考平面为L7。建议层叠为TOP-Gnd-Signal-Power-Gnd-Signal-Gnd-Bottom，基铜厚度建议全部采用 1oZ，厚度为1.0mm，详细的叠层设计如图表1-5所示。

　　按照表1-5所示叠层设计参数，使用华秋DFM软件进行阻抗计算，计算方法与上述8层1.6MM通孔一致，不一一截图，计算出的阻抗线所示。

　　在10层1阶板叠层设计中，顶层信号L1的参考平面为L2，底层信号L10的参考平面为L9。建议层叠为

　　按照图1-13所示叠层设计参数，使用华秋dfm软件进行阻抗计算，计算方法与上述8层通孔一致，不一一截图，计算出的单端阻抗线所示，差分阻抗线所示。

　　按照图1-17所示叠层设计参数，使用华秋dfm软件进行阻抗计算，计算方法与上述8层通孔一致，不一一截图，计算出的单端阻抗线所示，差分阻抗线所示。