公司主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售。根据证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订）及《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司隶属于“C35专用设备制造业”。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司隶属于“1.新一代信息技术产业”之“1.2电子核心产业”之“1.2.1新型电子元器件及设备制造”。公司下游客户为PCB生产制造商，终端电子产业的需求与专用设备的投资具有正向相关性，因此公司产品的市场规模间接受电子行业宏观需求影响。

　　2022年受经济下行影响、全球地缘政局不稳定等引起全球通货膨胀，消费者信心指数大幅下滑。根据Prismark估算，2022年全球电子终端市场下滑2.1%，其中电视机、个人电脑、平板、手机等消费电子下滑最为明显，但服务器及存储器、通讯设备领域、工业领域、汽车电子等方面需求稳定成长。

　　不同终端电子产品对PCB的使用有较大的区别，电视机、个人电脑、汽车电子等主要使用单双面及多层板，而通讯设备中智能手机和通讯基础设施则分别采用HDI板和高多层板，封装基板则主要应用于计算机、通讯类设备的CPU、GPU、SoC、存储及射频类芯片中。根据Prismark测算，2022年受影响最大的细分市场为单双面及普通多层板，需求下滑4.73%，原因为个人电脑、电视机等需求降低；而封装基板市场维持2021年的大幅成长态势，主要得益于服务器、存储器及通讯基础设施的技术升级，特别是用于高性能计算机CPU及人工智能加速器GPU的FC-BGA产品供不应求；另外，用于新能源汽车控制系统、三电系统的高可靠性PCB，用于高速数据处理服务器、人工智能加速器的高多层PCB，以及用于5G高端智能手机及可穿戴设备的SLP产品需求增长，促使2022年全球PCB产值维持正向增长的态势，但增长率仅为1%，远低于2021年24.1%的水平。

　　2022年PCB产业未能延续2021年创造的历史成长率第二高的态势，对PCB制造企业造成极大的影响，订单的骤然下滑大大降低了企业对新设备投资的意愿，在市场需求疲软情况下主要以消化原设备产能为主，包括国内PCB上市企业在内的众多企业投资支出减缓，出现扩产项目延迟或取消的情况。一方面，由于国内PCB企业特别是内资企业，主要集中在单双面及多层板领域，经过2019-2021年的强劲扩产，国内PCB产能需要更长时间来消化，导致新增设备订单明显减少；另一方面，虽然内资企业在高阶HDI、封装基板等高附加值市场积极布局，但由于该类产能建设周期长、客户认证难度大，高端专用加工设备的需求呈现增加趋势但未能明显放量，短期内对专用设备市场的提振幅度较弱。但在行业整体需求较为低迷的情况下，具有降本增效的产品则广受市场欢迎，包括替代传统菲林曝光设备的激光直接成像设备、自动上下料机械钻孔设备、自动插拔销钉机械成型机等市场需求较热，对专用设备市场的需求有一定的提升。

　　据中国海关总署统计，2022年1-12月份我国PCB行业进出口整体呈现贸易顺差的趋势，进、出口额分别为714.0亿元及1319.2亿元，但随着《美国芯片保案》的颁布，国际电子终端品牌企业的供应链多元化策略加快实施，国内PCB出口规模可能受到一定的收缩，为此众多国内PCB企业，如奥士康002913）（002755.SZ）、中富电路300814）(300814.SZ)、胜宏科技300476）（300476.SZ）、四会富仕300852）（300852.SZ）、沪电股份002463）（002463.SZ）等纷纷祭出海外投资计划，东南亚的越南、泰国等国家为首选地，未来几年有望成为PCB行业新的增长热点。

　　长期来看，PCB产品的需求不断增加及技术的不断提升，对PCB专用加工设备的需求将持续旺盛，从Prismark统计及预估数据可以看出，专用设备的投入平均占全年PCB产值的10%左右，2021-2025年均设备需求量维持在75亿美元左右，但由于2021年度行业投资异常火热，而2022年市场需求未能进一步放大，因此2022年度的设备需求占营收的比例会低于平均值。目前从专用设备行业看，在多层板市场可以基本实现100%国产化替代，而高阶HDI、封装基板、多层挠性板等高技术附加值市场，依然以进口设备为主。

　　PCB是电子产品之母，是电子信息产业的基础产业，是各行业技术进步的越来越重要的载体。从进入二十一世纪以来，PCB产业二十余年的复合增长率为3.2%，并将持续增长，根据Prismark预测，2022-2027年全球PCB产值的复合增长率为3.8%，行业发展不存在明显的周期性；但受全球经济波动的影响，PCB产业存在投资支出年度不平均的情况，但整体规模持续保持正向增长态势，行业属性更多地偏于成长性。随着汽车电动智能及网联化、新能源储能、5G通讯、卫星通讯、人工智能等新兴应用不断推动电子产品的技术升级，对PCB的需求量和技术双双提升，因而促进专用加工设备市场的不断成长。

　　近二十年来，全球PCB产业重心不断向中国转移，中国2006年开始超越日本成为全球第一大PCB生产国，2016年至今PCB产值占比超过全球一半以上，2021年国内PCB产值占全球的比例更是攀升至54.6%，再创新高。随着内资企业竞争力进一步攀升，不断涌现营收超百亿的大型PCB生产企业，PCB制造相关A股上市企业也已经超过40家，资本市场关注度大幅提升；因此在众多大型企业及规模企业的推动下，国内PCB行业的技术升级和工艺改善方面存在巨大商机，包括专用设备制造企业在内的PCB产业链将受益，无论是多层板市场的工艺革新还是封装基板市场的高端设备国产替代方面，都将提升专用设备行业企业的市场空间。

　　PCB专用设备行业是国民经济的战略性产业，受到各国的高度重视。在“工业4.0”的时代背景下，我国政府出台了一系列产业政策和规划，引导和推动行业的健康、持续发展。

　　国务院颁布的《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》提出：“推动具有自主知识产权的机器人自动化生产线、数字化车间、智能工厂建设，提供重点行业整体解决方案，推进传统制造业智能化改造”。工业和信息化部、财政部颁布的《智能制造发展规划（2016-2020年）》提出：“大力推进制造业发展水平较好的地区率先实现优势产业智能转型，积极促进制造业欠发达地区结合实际，加快制造业自动化、数字化改造，逐步向智能化发展”。国家政策大力支持制造业升级改造，推动产业向自动化和智能化方向发展，为专用设备相关产业的快速发展提供了良好的政策环境。工信部等八部门联合发布的《“十四五”智能制造发展规划》明确提出推进电子产品专用智能制造装备与自动化装配线的集成应用，加快基础共性和关键技术标准制修订，加强现有标准的优化与协同，在智能装备、智能工厂等方面推动形成国家标准、行业标准、团体标准、企业标准相互协调、互为补充的标准群。国务院发布“中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年愿景目标纲要”明确提出加快数字化发展，建设数字中国。

　　数字化离不开称之为“电子产品之母”的PCB，智能专用加工设备是推动PCB产业满足电子行业发展需求的必要因素，因此PCB专用设备行业市场将深深受益于相关政策。

　　公司是全球PCB专用设备领域设备布局最多的企业之一。与行业内大部分企业专注于单一工序或类型产品有所区别，公司凭借对高速高精运动控制、精密机械、电气工程、软件算法、先进光学系统、激光技术、图像处理、电子测试等先进技术的综合运用，先后拓展了钻孔、曝光、成型、检测等多个PCB关键工序及多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等多个PCB细分市场。公司创新业务发展模式，形成应用场景、客户、产品、技术、供应链的协同。公司2022年持续保持市场领先地位，连续十三届位列CPCA百强排行榜仪器及专用设备类第一名，营收规模显著领先，并荣获第二十届“深圳知名品牌”称号，服务于NTI全球PCB企业排行榜中105家、CPCA综合百强排行榜96家企业及国内数百家中小PCB企业，产品远销欧洲、韩国、美国、中国、日本等地区；多年来持续荣获行业知名上市企业的合作奖项，包括深南电路002916）（002916.SZ）的“金牌供应商”、景旺电子603228）（603228.SH）的“最佳设备合作伙伴”、明阳电路300739）（300739.SZ）的“优秀供应商奖”、方正科技（600601.SH）的“最佳设备合作伙伴”、依顿电子603328）（603328.SH）的“优秀供应商”、科翔股份300903）（300903.SZ）的“战略合作伙伴”等荣誉，与客户关系从供应商角色纷纷向合作伙伴角色转变。公司2022年位列深圳市宝安区工业百强企业第25名，与子公司深圳麦逊电子有限公司均获得CPCA第五届（2021）行业优秀企业称号。

　　2022年公司取得“广东省PCB专用设备大族数控工程技术研究中心”认定，并凭借PCB机械钻孔机产品的世界领先地位获得国家级制造业“单项冠军产品”，子公司深圳麦逊电子有限公司取得“广东省PCB精密测试与自动化装备工程技术研究中心”认定，并入选深圳市“专精特新”中小企业；公司主导起草的《印制电路板制造设备通讯语义规范》CPCA行业标准顺利颁布实施，为我国PCB行业的自动化、智能化提供国产自主的系统架构。

　　公司主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售，产品主要面向钻孔、曝光、成型、检测等PCB生产的关键工序，是全球PCB专用设备行业中产品线最广泛的企业之一。报告期内，公司业务及经营模式未发生重大变化，产品线得到进一步完善，并逐步从被动的“满足”客户需求到主动的“助力”客户提升盈利水平转变。

　　公司构建了覆盖多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等不同细分PCB市场及钻孔、曝光、成型、检测等不同PCB工序的立体化产品矩阵，为行业内PCB不同细分领域的客户提供差异化的一站式工序解决方案，2022年不断增加新产品，使得产品矩阵内涵更加丰富，具体如下：

　　钻孔工序是指用一种专用工具在PCB板上加工出各种导通孔，经金属化电镀后成为层与层的连接线路，以实现多层板的层间互连互通。一般情况下，孔径≥0.15mm时会采用机械钻孔方式，而孔径＜0.15mm时则多采用激光钻孔方式。在钻孔工序，公司为客户提供机械钻孔设备、CO2激光钻孔设备、UV激光钻孔设备、复合激光钻孔设备、超快激光

　　2022年公司进一步完善产品线英寸排版加工的超大幅面机械钻孔机批量上市，提升设备稼动率及节省人力支出的自动上下料机械钻孔机、CCD六轴独立控制及超高转速主轴等机型得到市场广泛认可；并针对孔密度持续提升的HDI、封装基板、挠性板等对应的激光加工设备进行效率上的优化，另外为采用高频高速材料的HDI产品开发了复合激光钻孔机，优化客户生产流程及提升成孔品质。

　　曝光工序是指将设计的电路线路图形转移到PCB基板上。根据曝光时是否使用底片，曝光技术主要可分为激光直接成像技术（LDI）和传统菲林曝光技术。

　　相对于使用菲林材料的传统曝光工序，激光直接成像技术使用了全数字生产模式，省去了传统曝光技术中的多道工序流程，并避免了传统曝光中由于菲林材料造成的质量问题。在曝光工序，公司为客户提供内层图形、外层图形、阻焊图形等激光直接成像设备，并针对IC封装基板、HDI板等PCB细分领域对精细线路加工的高技术需求，推出高解析激光直接成像设备，持续加速设备国产化和对传统曝光的替代。

　　2022年公司加快多层板市场传统曝光设备的替代，推出经济型机型加速国内众多PCB企业的数字化转型，同时提供21英寸x24英寸到28.5英寸x49英寸加工台面实现行业加工尺寸的广覆盖，另外针对阻焊工序推出的单波长机型，搭配高性能的多波长方。