到目前为止，国家虽然还没有对无铅SMT电路板设计提出特殊要求，没有业内的smt电路板的规范标准，但是提倡为环保设计，需要考虑SMT电路板在选材、制造、使用、回收成本等方面因素的设计思路已经成为大家的共识。
在实现无铅SMT电路板制造时，设计人员应当时刻注意的主要是DFM问题，电路板表面镀覆的选择、层压板材料的选择和通孔方面的考虑、元器件的选择、可靠性问题，以及向后（Sn-Pb焊料与无铅元器件smt贴片焊接）和向前（无铅焊料与传统的有铅元件smt贴片加工焊接）兼容等问题。
为了减小smt贴片加工过程中印刷电路板表面的焊接不良，应仔细考虑散热设计，如均匀的元器件分布、铜箔分布，优化印刷电路板的布局，以尽量使印刷电路板上的焊接问题达到值。
1、椭圆形的SMT印刷电路板焊盘可以减少smt贴片焊后焊盘露铜的现象设计无铅SMT电路板焊盘有哪些基本要求
2、过渡阶段BGA、CSP采用SMD焊盘设计有利于排气、减少“孔洞”。 BGA、CSP的焊盘设计按照阻焊方法的不同分为SMD和NSMD两种类型。
3、过渡时期通孔元件无铅波峰焊的焊盘，以及双面焊（A面再流焊， B面波峰焊）时， A面的大元件及通孔元件波峰焊的焊盘也可采用SMD焊盘设计，可减轻焊点起翘和焊盘剥离现象。
6、提倡环保设计，由于WEEE是关于报废设备回收和再利用的指令，要求60%~ 70%的重量必须回收，同时规定了谁制造谁回收的原则，因此设计时，在选材上要把WEEE回收再利用的成本考虑进去。要根据产品设计时的使用环境条件、使用寿命来选择工艺材料、SMT印刷电路板材料、元器件和其他零部件，还包括smt贴片加工组装方式和smt加工制造工艺流程设计的选择。过度地选择高质量、长寿命、高可靠性零部件和物料，不但会增加产品的制造成本，还会增加报废电子电气设备回收和再利用的成本。
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、导体和层压板返修的通用技能。它收录了用于去除和更改涂覆层，表面贴装以及通孔元器件的工具、材料和方法以及程序
放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直﹐这样可以防止在焊接过程中出现元器件在
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优化工艺曲线说明(如图二):推荐的工艺曲线、预热区升温速度尽量慢一些(选择数值2-3℃/s)，以便控制由
工艺之间的差别到底在哪里？价格差那么大，对生产的影响到底体现在哪些方面？该如何选择？在传统的印刷
以及让底面比顶面受热更多来加以解决, 此外,使用润湿速度较慢的焊剂,较高的活化温度或能延缓熔化的
的，尽量要保持同一个方向，特征方向要一致，这样便于之后的贴装、焊接和检测，尤其是元器件的编号印刷方向一定
技术。在材料上，尤其是焊料上的变化最大。而在工艺方面，影响最大的是焊接工艺。这主要来自焊料
，冷却速率太慢，一方面使得金属间化合物（ＩＭＣ）增长太厚；另一方面，结晶组织粗化，以及可能出现板块状的Ａｇ３Ｓｎ，这些
），非常适合应用于电子产品。在现下高密度的电子业的组装制程中，一直担任著最合宜且广泛使用的角色。含
盘上。有些含铅合金熔点非常低，会降低连接的强度，如某种铋/锡/铅合金的熔点只有96℃，使得焊接强度大为降低
电镀 Alloy H 84.5Sn/7.5Bi/5Cu/2Ag 212°C 液态温度太高，
、桥接。特别是 确认多引脚元件和有极性元件焊接正确。同样重要的是检查和优化焊点，一块合格的
是个很重要的因素，他直接决定着一个板子的质量与定位。比如喷锡、沉金，相对来说沉金就是面对高端的板子。沉金由于质量好，相对于成本也是比较高。所以很多客户就选用最常用的喷锡工艺
基本常识。前面所说到的，元件通过PCB上的引线孔用焊锡焊接固定在PCB上，那么引线孔及周围的铜箔就称为
是个很重要的因素，他直接决定着一个板子的质量与定位。比如喷锡、沉金，相对来说沉金就是面对高端的板子。沉金由于质量好，相对于成本也是比较高。所以很多客户就选用最常用的喷锡工艺
是个很重要的因素，他直接决定着一个板子的质量与定位。比如喷锡、沉金，相对来说沉金就是面对高端的板子。沉金由于质量好，相对于成本也是比较高。所以很多客户就选用最常用的喷锡工艺
0.3mm到0.8mm；7、导电橡胶按键的间距与尺寸大小应与实际的导电橡胶按键的尺寸相符，与此相接的PCB
来说没有任何的影响。但对于在半成品的影响很大，比如绿色中有亚光绿、太阳绿、深绿、浅绿等，颜色
焊料的代码（包括PCB正反所用焊料，详见第2章）；● 第三栏为PCB防锡须涂复层材料的名称。再流
的程度。当失配阻抗幅度增加时，更大部分的信号会被反射，接收端观察到的信号衰减或劣化也就更多。 阻抗失配现象在交流耦合(又称隔直)电容的
设计规范一、 目的： 规范印制
检测系统为目标。在实时检测中，最重要的不外是检测时间和准确性，而这两点又往往相互冲突，为了
是否能满足冲击和振功条件? 3)规定的标准元件的间距是多大? 4)安装不牢固的元件或较重的部件固定
锡合金中形成，过多的焊料被“风刀”去除，所谓的风刀就是在板子表面吹的热风。对于PCA工艺，HASL具有很多的优势：它是最便宜
焊接的高温会对组件造成热冲击 ，塑料组件溶解或变形 四：高温焊接会加速氧化，影响焊锡的扩散性及润湿性 五：容易产生锡桥及虚
要就知道要电烙铁，在网上还看到要什么松香之类的。我也不知道这些是干什么用的。有谁能指导一下呀。最好是具体一点。
的所有工具，都有什么用途。这些我都想知道。我打算一次买全了。这些就可以省一次的运费。呵呵。谢谢啊！还有。买什么样的电烙铁比较好？多少价位的？我想买
` 本帖最后由 飞翔的乌龟005 于 2017-2-10 10:43 编辑 高速PCB设计中常规PCB布线，
