电源平面的处理，在PCB设计中占有很重要的地位。在一个完整的设计项目中，通常电源的处理情况能决定此次项目30%~50%的成功率，本次给大家介绍在PCB设计过程中电源平面处理应该考虑的基本要素。
电源线宽或铜皮的宽度是否足够。要考虑电源线宽，首先要了解电源信号处理所在层的铜厚是多少，常规工艺下PCB外层(TOP/BOTTOM层)铜厚是1OZ(35um)，内层铜厚会根据实际情况做到1OZ或者0.5OZ。对于1OZ铜厚，在常规情况下，20mil能承载1A左右电流大小；0.5OZ铜厚，在常规情况下，40mil能承载1A左右电流大小。
换层时孔的大小及数目是否满足电源电流通流能力。首先要了解单个过孔的通流能力，在常规情况下，温升为10度，可参考下表。
从上表可以看出，单个10mil的过孔可承载1A的电流大小，所以在做设计时，若电源为2A电流，使用10mil大小过孔打孔换层时，至少要打2个过孔以上。一般在做设计时，会考虑在电源通道上多打几个孔，保持一点裕量。
电源分割时，电源与电源平面分割距离尽量保持在20mil左右，如果在BGA部分区域，可局部保持10mil距离的分割距离，如果电源平面与平面距离过近，可能会有短路的风险。
如若在相邻平面处理电源，要尽量避免铜皮或者走线平行处理。主要是为了减少不同电源之间的干扰，特别是一些电压相差很大的电源之间，电源平面的重叠问题一定要设法避免，难以避免时可考虑中间隔地层。
做电源分割时应尽量避免相邻信号线跨分割情况，信号在跨分割(如下图示红色信号线有跨分割现象)处因参考平面不连续会有阻抗突变情况产生，会产生EMI、串扰问题，在做高速设计时，跨分割会对信号质量影响很大。
综合因素之下，缺货、涨价已经成为半导体产业的常态，作为必要构成部分的PCB产业也同样不例外，上游原料价格、下游公司业绩都跑出了陡峭的增长曲线。然而，在这波大行情之中，PCB产业又将获利几何？相关企业是否已经准备好了？ 超级火爆 印刷电路板（PCB），有“电子工业之母”的称号，是电子产品的必备零件，负责固定电子零件、提供零件电流，简单点说就是一块让元件电流相通的绝缘板，是所有电子产品不可或缺的基础零件，多半应用在电信、电脑周边设备、电动汽车、军事、家电、手机、医疗精密仪表等领域。 近两年来，随着晶圆厂、封装厂产能紧张，电子产业的高景气度已经传导到PCB电路板。据第一财经此前报道，消息面上，PCB上游原物料已经从2020
产业 成色怎么样？ /
一、工作原理 我们先熟悉一款开关电源的工作原理，该电源可输出5V电压，如图1所示。 1. 抗干扰电路 在电网输入端首先设置一个NTC5D-9负温度系数热敏电阻，作用是保护后面的整流桥，刚开机时热敏电阻处于冷态，阻值比较大，可以限制输入电流，正常工作时，电阻比较小。这样对开机时的浪涌电流起到有效的缓冲作用。 电容CY1、CY2、CY3、CY4用以滤除从工频电网上进入开关稳压电源和从开关稳压电源进入工频电网的不对称杂散信号，电容CX1、CX2用以滤除从工频电网上进入开关稳压电源和从开关稳压电源进入工频电网的对称杂散信号，用电感L1抑制从工频电网上进入开关稳压电源和从开关稳压电源进入工频电网的频率相同、相位相反的杂
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随着信号的沿变化速度越来越快，今天的高速数字 电路 板设计者所遇到的问题在几年前看来是不可想象的。对于小于1纳秒的信号沿变化，PCB板上 电源 层与地层间的电压在 电路 板的各处都不尽相同，从而影响到IC芯片的供电，导致芯片的逻辑错误。为了保证高速器件的正确动作，设计者应该消除这种电压的波动，保持低阻抗的 电源 分配路径。 为此，你需要在电路板上增加退耦 电容 来将高速信号在电源层和地层上产生的噪声降至最低。你必须知道要用多少个 电容 ，每一个电容的容值应该是多大，并且它们放在电路板上什么位置最为合适。一方面你可能需要很多电容，而另一方面电路板上的空间是有限而宝贵的，这些细节上的考虑可能决定设计的成败。 反复试验的设计方法既耗
2013年10月18日，中国上海讯—— 智能系统设计自动化的全球领导者及3D PCB 设计解决方案（Altium Designer）和嵌入软件开发（TASKING）供应商Altium有限公司近日宣布推出其旗舰产品Altium Designer的最新版本Altium Designer 14。 Altium Designer 14着重关注PCB核心设计技术，提供以客户为中心的全新平台，进一步夯实了Altium在原生3D PCB设计系统领域的领先地位。Altium Designer现已支持软性和软硬复合设计，将原理图捕获、3D PCB布线、分析及可编程设计等功能集成到单一的一体化解决方案中。 Altium Design
关于pcb线宽和电流的经验公式，关系表和软件网上都很多，本文把网上的整理了一下，旨在给广大工程师在设计PCB板的时候提供方便。 以下总结了八种电流与线宽的关系公式，表和计算公式，虽然各不相同(大体相近)，但大家可以在实际的PCB板设计中，综合考虑PCB板的大小，通过电流，选择一个合适的线宽。 一、PCB电流与线宽 PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。 PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚(铜箔厚度)、容许温升。大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。假设在同等条件下，10MIL的走线MIL的
设计之电流与线宽的关系 /
设计多层PCB电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层，6层，还是更多层数的电路板。确定层数之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB层叠结构的选择问题。层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段。本节将介绍多层PCB板层叠结构的相关内容。 1.1 层数的选择和叠加原则 确定多层PCB板的层叠结构需要考虑较多的因素。从布线方面来说，层数越多越利于布线，但是制板成本和难度也会随之增加。对于生产厂家来说，层叠结构对称与否是PCB板制造时需要关注的焦点，所以层数的选择需要考虑各
板层叠结构详细讲解 /
就在世界经济有望恢复性增长，国际金融市场渐趋稳定的好消息传来时，中国不少PCB厂商却迎来了“订单转移”新危机。一方面，那些依靠代工发展起来的PCB中小制造企业，在无法消化因金融危机带来的成本上涨压力;另一方面，严重的缺工使得不少企业面临有单开不了工的尴尬境地，而同时，随着工厂工人工资成本的增高，企业的营运投入压力也日益增强。如何有效解决这些新危机，成为PCB厂商们深思的问题。 据悉，2010年仅沿海地区PCB行业缺工就高达20万人次。由于缺工严重，不少企业从年初开始就积极投入“抢人”运动中。然而，工人的工资成本越来越高，却还是很难留住他们。尤其是2009年下半年开始，国内经济明显在好转，很多工人在当地工厂也能拿到
东莞市金恒晟新材料有限公司举行了开工典礼。本次开工项目计划投资3.2亿元，产后实现年产离型膜保护膜光学功能膜1.5亿平方米，预计年产值约4.5亿元人民币。 据悉，该项目将建设全新万级到千级无尘洁净厂房和多条生产线，专业从事PET离型膜、保护膜、光学膜生产销售，广泛应用于柔性线路板（FPC）、钢性线路板（PCB）等行业的各类相关主材、辅料耗材的研发与生产。 FPC是以挠性覆铜板为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳可挠性的印刷电路板，是用于连接电子零件用的基板，也是电子产品信号传输的媒介，是PCB的一种重要类别。 近年来，FPC产业开始了新一次的产业转移，发达国家和地区的制造商纷纷在中国投资设厂，中国已经成为FPC主要产地之一。
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