荷兰公司阿斯麦ASML）Q323营收约71亿美元，连续三季度超过美国公司应用材料（AMAT），排名Top1；美国公司应用材料（AMAT）Q323营收约63亿美元，排名第二；美国公司泛林（LAM）排名重回第三；日本公司Tokyo Electron（TEL）跌出前三，排名第四，；美国公司科磊（KLA）稳居第五；从营收金额来看，Q323前五大设备商的半导体业务的营收加总已超过220亿美元，占比Top10营收合计的88%。

　　全球第一大光刻机设备商，同时也是全球唯一可提供7nm及以下先进制程的EUV光刻机设备商。Q323半导体业务营收同比增长24.4%，2022年ASML主要由于Fast shipment，需要客户完成工厂验证才能确认营收，延迟至2023年营收开始增长。

　　全球最大的半导体设备商，行业内的“半导体设备超市”，半导体业务几乎可贯穿整个半导体工艺制程，半导体产品包含薄膜沉积（CVD、PVD 等）、离子注入、刻蚀、快速热处理、化学机械平整（CMP）、测量检测等设备。Q323半导体业务营收同比下降1.9%。

　　泛林又称拉姆研究，主营半导体制造用刻蚀设备、薄膜沉积设备以及清洗等设备。Q323半导体业务营收同比下降31.4%。

　　日本最大的半导体设备商，主营业务包含半导体和平板显示制造设备，半导体产品包含涂胶显像设备、热处理设备、干法刻蚀设备、化学气相沉积设备、湿法清洗设备及测试设备。Q323半导体业务营收同比下降37.4%。

　　半导体工艺制程检测量测设备的绝对龙头企业，半导体产品包含缺陷检测、膜厚量测、CD量测、套准精度量测等量检测设备。Q323半导体业务营收同比下降10.5%。

　　主营业务包含半导体、平板显示和印刷电路板制造设备，半导体产品包含刻蚀、涂胶显影和清洗等设备。Q323半导体业务营收同比增长13.8%。

　　主营业务包括半导体前道用沉积设备，产品包含薄膜沉积及扩散氧化设备。Q323半导体业务营收同比增长9.9%。

　　主营半导体测试和机电一体化系统测试系统及相关设备，半导体产品包含后道测试机和分选机。Q323半导体业务营收同比下降17.1%。

　　全球领先的晶圆切割设备商，主营半导体制程用各类精密切割，研磨和抛光设备。Q323半导体业务营收同比下降8.3%。

　　主营业务可分为半导体测试、系统测试、无线测试和工业自动化，其中半导体测试包括晶圆层面的测试和器件封装测试。Q323半导体业务营收同比下降13.5%。