采用自动的方法进衍印制电路板设计和生成布线图，以及到一个什么样的程度，取决于很多因素。每一种方法都有它合适的使用范围以供选择。

　　对于简单的单面板和双面板，用手工进行设计是的方法，它也可以成功地运用于复杂性比较高的电路的单一产品或小批量产品的生产。

　　手工设计具有很高的机动性和人类所有可能的独创性。然而，对于高复杂度的数字电路板，特别是包含100 个以上集成电路的板子，很难通过手工设计实现。

　　手工方法在质量、时间以及所需的培训人员方面也都受到了限制。在世界范围内，很例的印制电路板的设计和布线图的生成仍然通过手工完成。

　　完全的手工方法不需要任何投资，所以更多地被采用，尽管它可以实现的部分已变得越来越少，特别是在数字印制电路板的设计中。

　　全自动印制电路板的设计和布线图的生成是非常有价值的，它要求标准化输入，具有少量的简单的实施规范。

　　对于设计包含150 个以上集成电路的高复杂的数字电路板以及难度极大的多基板而言，它是一个理想的工具。总的设计时间可以从几周减少到几天，并且可以得到一个几乎完美的结果。

　　对于大量印制电路板的设计而言，需要有一个严格的时间表，这是很重要的，同时要求调试和矫正达到少，这就使CAD 时常成为的方法。布线图的自动绘制也比手工绘制或胶带粘贴方法具有更高的度。

　　模拟印制电路板通常不使用自动设计，因为它不同于数字电路，大多数模拟印制电路板很难简化各种设计条件，很难生成一个直观而简单的实施规范表。

　　CAD 设备的大量投资总是要求系统得到充分的利用。如果电路板中的集成电路数少于20 个、离散元器件的数量超过50% ，或者只需要很少量的印制电路板，则使用CAD 几乎是没有效果的。

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　　的载体，它不仅为电子元器件提供了固定和装配的机械支撑，而且实现了电子元器件之间的布线和电气连接。

　　要经过几十道工序。主要有：（1）绘制照相底图照相底图是用来制作照相原版或生产底板的。大多数的底图是由设计者绘制的，早期的

　　内层材料层压→孔加工→孔金属化→指外层图形→镀耐腐蚀可焊金属→去除感→光胶腐蚀→插头镀金→外形加工→热熔→涂助焊剂→成品。

　　很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。因此，深圳捷多邦科技有限公司的工程师提出了在设计

　　设计和生成布线图，以及到一个什么样的程度，取决于很多因素。每一种方法都有它最合适的使用范围以供选择。1.

　　` 本帖最后由 epcb 于 2018-2-26 12:17 编辑 目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以

　　线条长，阻抗增加，不仅抗噪声能力下降，成本也高；过小，则散热不好，同时易受临近线条干扰。在器件布置方面与逻辑

　　相比而言) ，所以必须提供足够的导线A 以上时，选择导线宽度的原则。一些承载大电流的导线彼此面对面或邻近放置时，考虑到热量集中的问题，必须给出

　　的布线密度较高，所以能减小设备的体积。适用于一般要求的电子设备，如电子计算机、电了仪器、仪表等。

　　，版面设计应注意的事项详细说明如下:1)单面板:在成本要求较低的情况下通常使用这种类型的面板。在版面设计时，有时需要元器件或使用跨接线来跳过

　　光学检测( AOI) 系统通常用于成层前内层的测试;在成层以后，X 射线系统监控对位的精确性和细小的缺陷;扫描激光系统提供了在回流