电路板是电子设计的承载体，是所有电子元器件以及电路汇总的地方，现在的电子产品功能越来越多，包含的元器件越来越多，电路设计越来越复杂，最基础的单面板已经不能够通用了，当单面的电路不足以提供电子零件连接需求时，便可将电路布置于基板的两面，并在板上布建通孔电路以连通板面两侧电路。这种类型的pcb板就叫做双层pcb板。

　　1.发料PCB之客户原稿数据处理完成后，确定没有问题并且符合制程能力后，所进入 的第一站，依工程师所开出之工单确定符合PCB基板大小、PCB之材质、层别 数目等送出制材，简单来说，即是为制作PCB准备所需之材料。

　　2.内层板压干膜 干膜(Dry Film)：是一种能感光， 显像， 抗电镀， 抗蚀刻之阻剂。是将光阻剂以热 压方式贴附在清洁的板面上。水溶性干膜主要是由于其组成中含有机酸根，会 与强碱反应使成为有机酸的盐， 可被水溶掉， 其组成水溶性干膜，以碳酸钠显 像，用稀氢氧化钠剥膜而完成的显像动作。此步骤即将处理完之PCB表面”黏” 上一层会进行光化学反应之水溶性干膜，可经感光以呈现PCB上所有线.曝光 压膜后之铜板， 配合PCB制作底片经由

　　自动定位后进行曝光进而使 板面之干膜因光化学反应而产生硬化，以利后来之蚀铜进行。 曝光强度和曝光时间4.内层板显影 将未受光干膜以显影药水去 掉留已曝光干膜图案

　　5.酸性蚀刻 将裸露出来之铜进行蚀刻， 而得到PCB之线.去干膜 此步骤再以药水洗去附着于铜板 表面已硬化之干膜，整个PCB线 路层至此已大致成型

　　7.AOI 以自动光学对位检修之机器， 对照正确之PCB数据进行对 位检测，以检测是否有断路 等情形，若有这种情况再针 对PCB情况进检修。

　　8.黑化 此步骤是将检修完确认无误之PCB 以药水处理表面之铜，使铜面产生 绒毛状，增加表面积，以利于二面 PCB层之黏合

　　9.压合 压合 用热压合之机器，在PCB上以钢板重压， 经一定时间后，达到所符合之厚度及确 定完全黏合后，二面PCB层之黏合工作 至此才算完成。

　　后，由计 算机自动定位，换取不同size之钻头 进行钻孔。由于整面PCB已经被包 装，需以X-RAY扫瞄，找到定位孔后 钻出钻孔程序所必需之位孔。

　　11.PTH 由于PCB内各层之间尚未导通，需在 钻过之孔上镀上铜以进行层间导通， 但层间之Resin不利于镀铜，必需让 其表面产生薄薄一层之化学铜，再进 行镀铜之反应，使达到PCB之功用需求。12.外层压膜 前处理 经钻孔及通孔电镀后，内外层已 连通，接下来即在制作外层线路 以达电路板之完整。 压膜 同先前之压膜步骤，目的是为了 制作PCB外层。

　　15.线路蚀刻 外层线.去干膜 去干膜 此步骤再以药水洗去附着于铜板 表面已硬化之干膜，整个PCB线 路层至此已大致成型。

　　17.喷涂 把适当浓度的绿漆均匀地喷涂在PCB板上， 或者藉由刮刀以及网版，将油墨均 匀的涂布在PCB板上。

　　19.显像 用水洗去未经曝光硬化部分，留下 硬化无法洗去之部分。将上好的绿 漆烘烤干燥，并确定牢实的附着着 PCB。

　　20.印文字 印文字 按照客户要求通过合适的网板印上正 确的文字，如料号、制造日期、零件 位置、制造商以及客户名称等信息。

　　21.喷锡 为了 防止PCB裸铜面氧化并使其 保持 良好的焊锡性，板厂需对PCB进行表面 处理，如HASL、OSP、化学浸银、化 镍浸金