随着新一轮科技和产业变革深入发展，智能制造正在引领着全球制造业发展变革的方向，在电子制造业领域，PCBA电路板SMT与DIP生产设备智能化是电子制造企业转型升级的关键环节， 有利于改进传统制造产业模式，减少人工成本，提高电子产品生产效率和良率。

　　DIP炉后检测修补流程，是提升整条产线生产效益的重要节点，从波峰焊后段开始，设备依序为接驳台、AOI、选择性波峰焊、AOI，涉及到检测、喷涂、焊接等工序。

　　2、选择焊采用机械原点的定位方式，导致工装误差、机械误差，使得修补时锡嘴无法准确定位到不良焊点

　　尤其在当前电子元器件小型化、精密化的趋势下，市面上存在的问题已经制约了生产效率的提升，在劲拓新一代的炉后修补方案中，针对提高检测准确率，降低不良率，提高生产线自动化水平等需求进行改善，有效提升检修效率，将修补良率提升至99.95%。

　　AOI检测设备配备上下高性能工业相机，无需翻板，无缝对接波峰焊生产线，满足高速DIP制程产能。

　　结合多光谱超高速可编程光学系统，每个检测视野采集多张图像，有助于准确识别不良特征。与传统炉后修补线相比，劲拓AOI检测具备更高检出和低误报。

　　具有喷雾测试功能和流量水平监测的精密喷雾通量系统，喷雾速度达20mm/s，定位精度±0.15mm，准确定位目标通孔。助焊剂的喷涂有利于去除金属表面的氧化物并防止再氧化，同时增加焊接牢固度。

　　底部动态预热和顶部热风预热结合，预热区分段控制系统发挥最大的能效比，有效防止线路板的不同位置受热不均而造成线路板的翘曲和变形。

　　平稳的波峰可以使浸锡效果更好，劲拓选择焊采用电磁驱动控制波峰系统，达到稳定的波峰状态，配合3轴伺服控制系统，精准定位需要修复的焊点区域。

　　在选择性波峰焊后，会对修复好的PCB进行二次检测，合格的将会被送至下料机，不合格的会由不良品分板机送至选择焊再次检修。

　　在智能制造赋能制造业提质升级的背景下，劲拓依据自主研发的技术成果，组成了炉后检测修补自动化解决方案，安全高效，全自动检测，全面提升电子制造行业的生产效率；一直以来，劲拓致力于为PCBA电子制造产业链全面升级提供优质的智能解决方案，在新能源汽车、医疗器械、通讯电子、航天航空等行业，实现企业的提质、降本、增效；增强先进制造业的基础支撑能力，助力制造业向智能制造转型升级。