异动原因揭秘：1、公司主要从事覆铜板（是制作印制电路板（PCB）的基础材料）及粘结片、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售。

　　2、9月14日互动：公司半导体封装材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜，适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺，主要应用于Memory、MEMS、RF、ECP嵌埋技术及CPU、GPU、FPGA、ASIC等算力芯片的半导体封装。

　　3、10月12日互动：公司具备用于5.5g的的产品和技术，同时公司也正积极与国内领先的通信公司共同进行前沿技术布局与产品开发；公司铝塑膜产品在小动力电池领域已批量供货，在动力电池领域持续开展产品验证，部分客户已完成电芯级测试。

　　后市分析：该股今日触及涨停，后市或有继续冲高动能。下一只涨停潜力股是谁呢？点击查看下一只涨停潜力股是谁呢？点击查看