IT之家 9 月 26 日消息，据博主 @手机晶片达人 爆料，苹果公司将从明年开始使用一种新材料来制造更薄的印刷电路板。

　　据悉，苹果公司将在 2024 年使用树脂涂覆铜箔（RCC）作为新的印刷电路板（PCB）材料，这一改变将使苹果公司能够制造更薄的 PCB，目前的 iPhone PCB 是由一种柔性铜基材料制成的。更薄的 PCB 可以为紧凑型设备如 iPhone 和AppleWatch 内部腾出宝贵的空间，为更大的电池或其他组件提供更多的空间。

　　此前有消息称 iPhone 16 Pro 和 Pro Max 机型屏幕尺寸预计将从 6.1 英寸和 6.7 英寸分别增加到 6.3 英寸和 6.9 英寸。尺寸的增加部分原因可能是由于需要更多的内部空间来容纳额外的组件，如具有 5 倍光学变焦的四棱镜长焦摄像头和电容式 Action 按键。

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