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金信诺2023年年度董事会经营评述

日期2024-05-17 07:29:44 来源:华体会登录地址 作者:华体会登录页面阅读:4

  公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“通信相关业务”的披露要求

  通信行业一直都是公司业务发展的“主航道”,至今已有二十多年经验和技术积累。目前公司主要为通信行业提供基站设备内部及设备之间关键信号互联产品,包括线缆/连接器/组件产品及印刷线路板(PCB)产品。此外,公司针对行业专网及相关延伸覆盖场景,提供系统及终端产品。

  根据工信部2023年通信业统计公报,截止2023年底,全国移动通信基站总数达1,162万个,同比增长7.3%,其中5G基站为337.7万个,占移动基站总数29.1%,占比较2022年提升7.8%。从全球范围看,移动通信网络地区发展不平衡。截止2023年底,全球5G用户数将达16亿,其中北美地区5G用户覆盖率达61%,亚太地区为41%,西欧地区为25%,西欧、东南亚、南美等地区5G建设仍有较大发展空间。未来5G渗透率将持续提升,公司作为通信基站天线及设备中线缆、连接器及组件、主力供应商之,相关业务持续稳定。

  在特种科工领域,公司为机载、弹载、船载以及相控阵雷达等特种装备提供基于电气互联的线缆/连接器/组件以及相关定制化系统及终端产品,产品范围覆盖航空、兵器、电子等特种科工领域。

  根据第十四届全国人民代表大会第二次会议上提交的预算草案显示,2024年全国一般公共预算安排国防支出1.69万亿元,比上年执行数增长7.2%,随着特种装备的电子化、智能化升级,公司线缆/连接器/组件等主要产品需求量稳定增长。公司是国内首家成功研发并批量向特种科工单位供应稳相电缆的民营企业。公司的特种线缆业务国内领先,产品已列装国内的先进机型。此外,公司具备解决整机线缆及组件的系统性电磁干扰问题的能力,并建设有深圳市级电磁兼容仿真及设计实验室,电磁兼容技术及产品方案已成为公司差异化的竞争力。

  公司提供数据中心行业的线缆/连接器/组件产品主要有:内、外部线端产品,板端连接器、服务器印制电路板产品等。根据IDC、华经情报网数据,2022年全球服务器市场规模约为1,215.8亿美元,预计2023年将达1,300亿美元,2022-2026年全球将保持8.18%的复合增长率,2023年全球AI服务器市场规模达211亿美元,出货量超过120万台。中国服务器市场规模从2019年的182亿美元增长至2022年的273.4亿美元,预计2023年中国服务器市场规模将达308亿美元,年复合增长率为14.5%,其中2023年中国AI服务器市场规模超过90亿美元,占全球市场比重超过40%。一方面,全球数字化进程加速,流媒体、电商、视频会议、远程办公等需求快速提升,且维持高位;另一方面,企业加速向云端迁移,复杂的IT架构亦加速企业将自有数据中心向第三方 outsourcing的趋势。服务器作为数据中心的基础设施,受益于AI算力需求,将为公司高速线缆、连接器业务迎来新一轮增长周期。

  卫星通信具备大范围、高可靠、无线部署的特性,可很好弥补蜂窝通信对航空航海、偏远地区、应急通信等场景覆盖能力的不足。随着高通量卫星、低轨卫星等技术带来通信成本的下降以及基础设施的完善,卫星通信将进入高速发展阶段。

  根据SIA数据,从全球市场看,2014年至2022年全球卫星互联网产业市场规模由2,460亿美元增长到2,810亿美元。2022年全球商业航天市场规模达到约3,840亿美元,其中卫星互联网产业占了73%,处于主流优势地位。随着卫星互联网下游端的需求刺激,预计未来全球每年卫星发射数还将持续增长;从中国市场看,2022年我国卫星互联网市场规模已达314亿元,预计2023年可达350亿元,2025年将升至446.92亿元,年复合增长率11.2%。

  公司从2017年开始卫星通信领域的布局,主要包括调制/波束、射频前端芯片以及相控阵卫星终端、便携式智能终端、动中通天线、印刷线路板(PCB)行业

  根据国金证券《电子行业研究》报告显示:根据 CPCA引用数据,2023年全球印刷线路板(PCB)产值下滑幅度达到15.00%,是自2001年以来最大的同比降幅、甚至超过了2009年金融危机下同比下滑幅度14.50%。公司印刷线路板产品主要包括射频类、厚铜电源类、光模块类等产品。

  公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“通信相关业务”的披露要求

  金信诺专业从事基于“深度覆盖”和“可靠连接”的全系列信号互联产品的研发、生产和销售,主要有线缆/连接器/组件类、PCB类和系统/终端类的三大类产品业务,为全球多行业、多领域客户提供高性能、可定制“端到端”的信号互联产品,形成了“Design In”研发模式,能够为核心客户提供一站式解决方案。

  公司线缆产品具备良好的品牌优势,为公司传统优势领域。公司基于线缆产品的技术积累及品牌优势,在组件、连接器领域进行延伸,并布局了高速组件、板线一体化等新产品。公司中高端线缆/连接器/组件类产品主要应用于通信领域及特种科工领域,近年来新布局了数据中心领域。目前线缆/连接器/组件类产品仍是公司销售收入占比最大的产品品类,具体行业应用情况如下:

  通信领域是公司主要业务领域。公司生产的线缆/连接器/组件类产品主要用于通信设备内部以及通信设备之间关键信号连接传输,主要应用于无线网、传输网、核心网、固网宽带等企业级应用场景中。公司是通信基站建设的元器件主力供应商,已持续多年为核心设备商、天线厂商客户提供定制化服务。

  从2007年开始,公司凭借在射频线缆领域的核心领先技术优势,通过自主创新逐步实现武器装备核心零部件“国产化替代”,为星载、机载、弹载、船载以及相控阵雷达等特种装备提供稳相线缆、连接器及其组件等信号互联产品。2023年全年,特种产品在基于航天、航空、电子、船舶、兵器工业等基础元器件、子系统产品领域,开拓了航天以及卫星领域市场份额,新型射频元器件产品已具备列装性能。此外,公司参加了多项航空、海军、电子等领域的科研课题研究,并取得多项科研成果。

  数据中心及超算领域是公司在线缆/连接器/组件类产品领域重点布局的新领域。凭借在信号线缆和高频连接器领域多年领先技术优势,公司重点推进高速裸线、AI及通用服务器交换机内/外部高速组件、板端连接器以及板线一体化的产品布局,应用于交换机/服务器内部板卡、存储等内部连接,以及超算组网链路、TOR与服务器之间的外部连接,是面向数据中心与超算市场各模组、机箱、机柜信号互联的核心元器件产品。

  高速裸线方面,公司在高频高速线缆行业内深耕多年,在同轴和差分信号线领域独树一帜。创造出独特的信号稳相技术、ePTFE绝缘技术、复合绝缘技术、扁带压制技术、单通道双屏蔽技术、PANDAMAX技术、信号高藕合技术、Q型双并挤出技术等。这些创新的技术,相互借鉴、相互补充,同时依托SI仿真技术,在研发前期优化设计,从而使公司的高速裸线方面快速发展,目前量产产品已经基本涵盖业内顶尖产品,部分产品带宽已达110Ghz。

  高速组件及连接器方面,公司的服务器高速线缆、连接器及组件应用于Birch Steam平台(pcie5.0)已实现大批量稳定交付国内外一流客户,且在持续增量;另外公司已基本开发完成匹配英特尔下一代平台 Oak Stream(pcie6.0)的相关产品,为国内厂商的技术第一梯队。在交换机侧,公司已完成 800Gbps(QSFP-DD & OSFP)相关产品的开发,从裸线、连接器到组件全部自研并申请了相关专利,目前正在研发下一代1.6T 224Gb/s相关产品,所配套的产品拥有更加稳定的链路信号传输。

  公司致力于信号连接产品的开发,PCB(印刷线路板)作为信号传输关键器件,也是公司在线缆/组件/连接器之外,基于同类客户布局和延伸的领域。目前公司在 PCB 领域是通信基站设备及天线厂商的主力供应商,公司生产的通信领域印制电路板主要应用于无线网、传输网、核心网、固网宽带等企业级应用场景。此外,公司 PCB 产品还应用于数据中心、消费电子、汽车电子等领域。

  公司在信号连接领域上已形成了包括线缆、连接器、组件及 PCB(印刷线路板)的关键传输器件覆盖,在此基础上,公司整合技术能力,将产品向下游延伸,为客户提供定制化的系统及终端产品,主要产品包括 4G/5G核心网、小基站、4G/5G终端、相控阵卫星天线、卫星便携站和深度覆盖产品等,为运营商客户以及化工、铁路、制造业等行业客户提供4G/5G通信解决方案,为应急、机动通信等客户提供卫星通信解决方案等,并参与低轨星座相关相控阵天线产品的研制。

  公司一直致力于创新产品的研发,通过“Design In”的设计定制模式,与行业客户深度合作,以解决客户的下一代定制需求及技术痛点为技术导向。公司产品研发对标国际一流厂商,以国产化替代为起点,通过技术迭代,逐步在细分领域上具备国际标准话语权。

  公司以通信领域为公司业务“主航道”,并重点布局特种科工、数据中心领域,覆盖新能源汽车与卫星互联网等领域。公司一直坚持“与的客户为友”,通过“大客户Owner”,将公司不同产品线串联成“一站式供应”,充分发挥产品及客户的协同效应。

  (2) 常州安泰诺特种印制板有限公司 PCB 产品适用的技术指标为:层数:1-12层,板厚:0.2-3.2mm,最小机械孔:0.2mm,最小线 mil,最小阻焊桥:4 mil,层间对准度:≤3 mil,最大厚径比:10:1,背钻 stub:≤8mil,阻抗公差:±10%,三阶互调:≤-110dBm。

  1.PCB业务毛利率同比下降20.65%,主要为最大客户自身业务大幅缩减、需求下滑,因此公司PCB业务的生产经营出现了较大的不利变化,导致订单不饱和、收入规模下降,设备开工率不足,固定成本分摊持续走高。

  作为中国第一家同时主导制定线缆及连接器国际标准的民营企业,截至2023年12月31日,公司累计主导或参与制修订并已发布的IEC标准共有23项、国家标准8项、国家军用标准2项、行业标准12项。金信诺主导或参与制修订的标准覆盖了通信同轴电缆、高速数据电缆、光缆、光电复合缆、连接器、电缆组件、电缆原材料、电缆试验方法和连接器试验方法等领域。截至2023年末,公司拥有授权专利合计705项,其中发明专利项122项,实用新型553项,国防专利18项,外观12项。

  公司是中国天线系统产业联盟核心射频器件理事单位,是中国 5G 产业联盟核心中高频器件理事单位,是广东省及江西省 5G 产业联合会理事单位,是国家级高新技术企业。公司积极参与信号联接技术相关产业前沿技术研究,成立了广东省金信诺工程技术研究中心、广东省金信诺海洋探测技术院士工作站,同时也是深圳市市级研究开发中心,广东省未来通信高端器件创新中心的创始股东单位。

  此外,公司与东南大学合作成立了人工智能联合实验室,与汇芯通信合作成立了 5G 联合实验室,与清华大学、哈尔滨工业大学、华南理工大学等成立产学研平台。并在深圳、长沙、西安建立多个软件集成开发平台,从而为公司坚持以产品化经营、持续稳定的内生性增长提供有力的支撑。

  公司扎根通信行业领域二十年,秉承“连接世界,创造价值”的企业使命,以“诚信、创造、融合、责任”为企业的核心价值观,始终不忘“成为具有国际标准话语权的信号智能一站式解决方案专家”的企业愿景,不断开拓进取,攻坚克难。基于公司在细分领域的技术领先优势及市场影响力,公司获得了行业内客户的认可,包括通信领域的爱立信,数据中心领域的 H3C、浪。


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