则成电子主要从事基于柔性应用的定制化智能电子模组及印制电路板的设计、研发、生产和销售。公司拥有印制电路板生产线和模组生产线，为客户提供柔性应用方案设计、线路板定制化制造、电子装联、模组装配和高质量保证等全价值链服务。公司产品已覆盖消费电子、医疗电子、生物识别和汽车电子等多个领域。
公司以技术为驱动，针对不同客户的差异化需求，从产品设计、工艺研发开始嵌入客户需求，将技术引导、方案设计、工艺制程验证以及最终产品制造的全流程服务引入客户，最终为客户提供能满足其需求的设计方案和产品，并持续提供技术迭代服务，可以充分地满足下游产品快速的技术迭代需求。
公司高层管理团队稳定且拥有十余年的行业经验，公司持续引入行业内的优秀人才，夯实研发团队实力，针对公司产品具有的定制化、小批量的特征，采用JDM模式进行深度合作，提升产品开发效率。截至报告期末，公司及子公司已获得专利114项，其中包括发明专利17项，实用新型92项，外观专利5项。
公司总部深圳则成地处深圳经济特区，同时在珠海、惠州分别设立全资子公司广东则成、惠州则成布局生产基地。
全资子公司广东则成地处珠海市富山工业园，以柔性线路板、软硬结合板以及类载板等印制线路板产品为主营业务。广东则成运用新技术、新工艺、新设备实现印制电路板产品的工艺升级，不仅可以批量生产FPC(柔性线路板)，包括单层板、双层板及多层板，同时具备批量生产HDI（高密度互联线路板）、RF（软硬结合板）及SLP（类载板）的能力。
全资子公司惠州则成地处惠州仲恺高新区，在建成后主要从事EMS业务，将成为汽车电子、医疗电子、消费电子及通信类智能模组模块的高端制造中心。
公司拥有现代化的生产厂房以及欧、美、日进口的专业生产和检测设备，并获得国家专精特新“小巨人”和国家高新技术企业认证、ISO13485：2016质量体系认证、ISO9001:2015国际质量体系认证、IATF16949:2016质量体系认证、ISO14001:2015国际环境管理体系认证、SA8000:2014社会责任管理体系认证、ISO45001:2018职业健康安全管理体系认证、两化融合管理体系评定证书（GB/T23001-2017）、ISO14064-1：2018温室气体核查声明证书、美国UL以及苹果MFi认证和IPC标准。公司产品已被应用于美敦力（Medtronic）、马西莫（Masimo）、罗氏（Roche）、博士（Bose）、戴尔（De）、瑞马克（Rimac）、耐世特（Nexteer）、富士通（Fujitsu）、百通（Beden）等全球知名企业。
则成电子坚持“一核双擎”战略，以“提供柔性应用的模组模块定制化集成服务”为核心，构建“定制化模组模块的研发、设计、制造及测试、质量保证等全流程服务”和“柔性线路板及类载板等高端线路板设计、制造”双擎驱动力。
公司实行“以销定产”的生产模式，用于满足各类客户众多的定制化个性产品和定制化标准模块产品需求。公司建立了一套高效处理客户订单的流程，贯穿于需求分析、商务洽谈、解决方案、订单确认、生产排配、进度管控以及交货验收作业等环节，确保按照计划生产和发货。公司以为客户提供基于柔性应用的定制化智能电子模组和印制电路板产品为主要收入来源，采用直销模式，针对国内外客户分别设立市场部进行业务开拓，并完成客户开发和维系、出货管理、账款收回、技术服务等工作。报告期内，公司的主营业务、主要产品及服务较为稳定，公司商业模式未发生重大变化。二、经营情况回顾
报告期内，公司实现营业收入305,703,730.67元，同比下降6.93%；归属于上市公司股东的净利润26,545,035.98元，同比下降5.35%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润21,144,495.42元，同比下降16.42%；基本每股收益0.3760元，同比下降16.48%。
报告期末，公司总资产730,944,291.30元，较报告期初减少5.82%；归属于上市公司股东的所有者权益505,313,019.76元，较报告期初增加3.26%；归属于上市公司股东的每股净资产为7.16元，较报告期初增加3.32%。
公司坚持“一核双擎”战略，深耕线路板和智能模组模块相关技术研发方向，产品研发取得阶段性成果。深圳则成在声学电子类、汽车电子类和医疗电子类产品方面积累一定开发经验；广东则成使用自研Fine Pitch Subtractive细间距减除法（“FIPIS技术”），应用于高精密线路板生产，目前已具备线μm的样品制造能力。同时展开用于高精密线路板制造的RCC（树脂涂布铜皮）材料的研究、以及TWS耳机的HDI任意阶互联线路板产品研究等项目。本报告期内公司及子公司共计新增授权专利22项，其中发明专利授权8项，实用新型专利授权11项，外观专利3项；报告期内新增在审发明专利16项，新增在审实用新型专利21项。
报告期内，公司采取多种措施和管理策略，确保公司经营的规范化、系统化运行，提升经营管理能力。公司加强内部风险管理，强化控制体系建设，不断优化内部管理流程，同时针对公司合规运作文件及时进行修订。
在信息化建设方面，公司自主研发的EAM设备管理系统上线后，运转良好，有效加强了设备运行保障；惠州则成MES系统于年末开始试运行，并积极推进智能仓库系统构建。各类信息化系统建设项目的导入大大提升了各部门之间的协调和工作效率，增强数据安全及标准化、规范化，提升了竞争能力和客户评审通过率。
报告期内公司的ISO45001和SA8000两项管理体系均顺利完成认证，赋能企业高质量发展，满足了客户更高标准的要求。
根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于大类“C制造业”之子类“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”之子类“C397电子元件制造”之“C3971电子元件及组件制造”行业。公司具体业务可以细分为印制电路板（PCB）行业和电子制造服务（EMS）行业，主要聚焦于PCB、EMS业务中基于柔性应用的定制化智能电子模组及印制电路板的设计、研发、生产和销售。公司产品已覆盖消费电子、医疗电子、生物识别和汽车电子等多个领域。
根据国家统计局发布的《2023年全国规模以上工业企业主要财务指标（分行业）》数据，“计算机、通信和其他电子设备制造业”行业的营业收入15.11万亿元，同比下降1.5%；营业成本13.14万亿元，同比下降1.4%，利润总额0.64万亿元，同比下降8.6%。电子元器件是支撑信息技术产业发展的基石，中长期看产业仍将保持稳定发展的态势。
作为国民经济的支柱性产业，国家积极鼓励电子信息产业的发展，相关法律法规和行业政策的扶持与引导是行业发展的重要驱动因素。近年来，国家出台《中国制造2025》、《基础电子元器件产业行动发展计划（2022-2023年）》、《广东省人民政府关于高质量建设制造强省的意见》、《广东省数字经济促进条例》等一系列的法规政策，推动行业高端化智能化绿色化发展，为具备较强技术研发实力且产品符合重点支持领域的民营中小企业营造了积极的政策环境，并提供了良好的发展机遇。3.
模组是现代电子产品的核心部件之一，由电子元器件、印制电路板等部件组成，可以嵌入到智能手机、平板电脑、医疗、通讯、汽车等各行各业的电子设备中。模组是电子设备的功能载体，集成了感知、计算、通信、交互与控制等多种功能。
模组产品所使用的印制电路板由下游应用领域的需求决定，其中基于柔性板制造的FPC模组具有轻薄化、便携化的特征，相较于其他类型的模组而言，更加符合当前消费电子、汽车电子、医疗设备及生物识别等下游应用领域的需求。
模组产品中的定制化模组充分迎合下游应用领域的多样化需求，产品定制化、轻薄化、便携化成为行业发展的重要趋势；根据终端产品的不断迭代而调整变化，其竞争要素在于敏捷的设计、研发和制造能力。
①下游应用场景多样化推动定制化产品的需求增加伴随着新一代信息技术逐步渗透入各行各业中，智能终端、云计算、大数据、5G通信、物联网、人工智能等新技术引领信息、生物、高端装备制造、新能源汽车等新兴产业蓬勃发展。为满足下游终端产品的多样化需求，模组产品的定制化、差异化设计和集成方案对于满足终端产品的多样化需求起到了决定性作用。定制化模组厂商的核心竞争力在于针对不同需求的快捷的设计研发和制造能力，更高效和快速的交付能力。
随着电子信息产业的发展，下游应用领域产生了对电子产品具备轻量化、便携化和智能化等特征的柔性应用场景需求中各类产品需要借助柔性电子技术来实现具体功能。FPC具备配线密度高、轻薄化、可自由弯折、可立体组装等特征，基于FPC制造的FPC模组是柔性应用场景中各类产品不可或缺的功能载体。FPC模组较其他种类的模组更加适合用于轻薄化、便携化的电子产品，符合下业电子信息产品智能化、轻薄化、便携化发展趋势。
相对于传统电子技术，柔性电子技术具有更大的灵活性，能够在一定程度上适应不同的工作环境，满足设备的形变要求。柔性电子技术作为电子信息产业的新兴领域，不仅对上游电子元器件、印制电路板提出了新的技术要求，而且其独特的延展性以及高效率、低成本的制造工艺在信息、能源、医疗、国防等领域具有广泛的应用前景，也极大的促进了FPC模组行业的发展。
印制电路板（PCB）为电子产品组装零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间链接的印制板。PCB作为电子零件装载的基板和关键互联件，主要起到连接和信号传输的作用，素有“电子产品之母”之称。
根据Prismark2023年第四季度报告统计，2023年以美元计价的全球PCB产业产值同比下降15%，预测2023年-2028年全球PCB产值的年复合增长率为5.4%。因下业需求减弱等原因，PCB行业呈阶段性萎缩，但作为电子信息制造业的基础行业，未来PCB产业将保持稳定发展的态势。
从行业周期来看，印质电路板行业的下游应用领域较为广泛，尤其随着近年来下业更趋于多元化，印制电路板在总体上受单一细分领域影响较小，行业周期性主要体现为宏观经济的波动以及电子信息产业的整体发展状况而变化。
本世纪初至今，智能手机和笔记本电脑的普及、通信技术的不断升级，为PCB行业带来新增量。相比传统的刚性印制电路板（PCB），FPC更能迎合下游电子产品智能化、便携化、轻薄化的发展趋势。此外，随着AI人工智能技术的发展和高频高速算力的加持，人工智能产业正在全球掀起巨大的变革热潮，高频高速运算的要求带动一批存储、传输、智能终端等产业高速崛起，成为驱动PCB需求增长的新动力300152）。
电子信息产业是国民经济战略性、基础性、先导性产业，而PCB作为“电子产品之母”是电子信息产业中不可或缺的组成部分。国家相关产业政策的逐步推出，为国内印制电路板行业朝向高端化发展提供了良好的政策环境，在产业政策大力扶持下，PCB行业未来增长可期。三、未来展望
根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于大类“C制造业”之子类“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”之子类“C397电子元件制造”之“C3971电子元件及组件制造”行业。公司具体业务可以细分为印制电路板（PCB）行业和电子制造服务（EMS）行业，主要聚焦于PCB、EMS业务中基于柔性应用的定制化智能电子模组及印制电路板的设计、研发、生产和销售。公司产品已覆盖消费电子、医疗电子、生物识别和汽车电子等多个领域。
伴随着新一代信息技术逐步渗透入各个行业中，随着人工智能（AI）技术的突破性发。
