4月2日，广州广合科技股份有限公司（以下简称“广合科技”）正式登陆深交所主板。此次上市，公司的科技实力、市场影响力、品牌等将得到全面提升，标志着公司迈上一个新台阶。

　　广合科技主营业务是印制电路板的研发、生产和销售。公司印制电路板产品广泛应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域，其中服务器用 PCB 产品的收入占比约七成，是公司产品最主要的下游应用领域，为全球大数据、云计算等产业提供重要电子元器件供应。

　　广合科技是中国内资PCB企业中排名第一的服务器PCB供应商，是服务器细分市场龙头企业。广合科技拥有多项应用于各类服务器PCB板的核心技术，形成了自主知识产权，并掌握了与之配套的高精度制造 工艺。公司和服务器厂商深度合作，采用量产一代、试产一代、研发一代的策略， 并配合服务器厂商在各代服务器产品中的多应用场景、多型号需求，具有较强的业 务延续性和竞争力。

　　据介绍，公司“服务器主板用印制电路板”入选国家工业和信息化部办公厅、中国工业联合会组织开展的2022年第七批国家级“制造业单项冠军产品”，公司“大数据服务器套板的核心技术攻关及产业化”项目入选中国电子学会评选的2021年科技进步三等奖。

　　经过多年的市场拓展，广合科技主要客户包括国内外知名服务器厂商，客户产品并被广泛用于阿里、 腾讯、百度、字节跳动、亚马逊等云计算服务提供商。

　　广合科技其营业收入从 2020 年到 2022 年，年均复合增长率为 22.51%；同期发行人归属于母公司所有者的净利润年均复合增长率为 34.09%。显示公司具备良好的成长性。

　　在大数据、云计算、新能源汽车、云计算等PCB下游应用的带动下，未来五年全球PCB市场将保持稳定增长。为广合科技未来发展奠定了坚实的基础。

　　广合科技是国家高新技术企业，被认定为广东省高频高速印制线路板工程技术研究中心和广东省省级企业技术中心。通过长期的研究开发，公司已拥有十多项核心技术。公司印制电路板产品主要定位于中高端应用市场。

　　广合科技根据自身技术特点和管理优势，结合下游市场的发展趋势制定了“云、管、端”发展战略。在不断巩固“云”相关的服务器用PCB市场地位的同时，也积极拓展5G通信设备以及智能终端设备的PCB产品市场。公司将通过完善产品结构，优化技术能力布局，提高市场竞争力和盈利能力。

　　有业内人士分析，广合科技本次募集资金投资项目均围绕主营业务开展。项目建设将扩大生产规模，提高市场占有率，增强公司核心竞争力。公司将打造自动化水平更高、流程更优化、布局更科学、管理更完善、更具国际化水准的PCB生产基地，使产能瓶颈在中长期内得到充分缓解，为公司业务高速增长和实现未来发展战略目标提供坚实保障。