CINNO Research统计数据表明，1H23全球半导体设备厂商市场规模Top10营收合计达522亿美元，同比增长8%，环比下降6%。

　　1H23全球半导体设备厂商市场规模排名Top10与2022年的Top10设备商相比，泰瑞达（Teradyne）排名跌出Top10，迪斯科（Disco）取而代之，排名第十。

　　荷兰公司阿斯麦（ASML）1H23营收超148亿美元，超过美国公司应用材料（AMAT），排名Top1；美国公司应用材料（AMAT）1H23营收约124亿美元，排名第二；日本公司Tokyo Electron（TEL）超过美国公司泛林（LAM）排名第三；美国公司泛林（LAM）和科磊（KLA）分别排名第四和第五；从营收金额来看，1H23前五大设备商的半导体业务的营收加总已超过457亿美元，占比Top10营收合计的87%。

　　全球第一大光刻机设备商，同时也是全球唯一可提供7nm及以下先进制程的EUV光刻机设备商。1H23半导体业务营收同比增长54.7%，2022年ASML主要由于Fast shipment，需要客户完成工厂验证才能确认营收，延迟至2023年营收开始增长。

　　全球最大的半导体设备商，行业内的“半导体设备超市”，半导体业务几乎可贯穿整个半导体工艺制程，半导体产品包含薄膜沉积（CVD、PVD 等）、离子注入、刻蚀、快速热处理、化学机械平整（CMP）、测量检测等设备。1H23半导体业务营收同比增长5.4%。

　　日本最大的半导体设备商，主营业务包含半导体和平板显示制造设备，半导体产品包含涂胶显像设备、热处理设备、干法刻蚀设备、化学气相沉积设备、湿法清洗设备及测试设备。1H23半导体业务营收同比下降9.0%。

　　泛林又称拉姆研究，主营半导体制造用刻蚀设备、薄膜沉积设备以及清洗等设备。1H23半导体业务营收同比下降18.6%。

　　半导体工艺制程检测量测设备的绝对龙头企业，半导体产品包含缺陷检测、膜厚量测、CD量测、套准精度量测等量检测设备。1H23半导体业务营收同比下降1.5%。

　　主营业务包括半导体前道用沉积设备，产品包含薄膜沉积及扩散氧化设备。1H23半导体业务营收同比增长29.5%。

　　主营半导体测试和机电一体化系统测试系统及相关设备，半导体产品包含后道测试机和分选机。1H23半导体业务营收同比增长2.0%。

　　主营业务包含半导体、平板显示和印刷电路板制造设备，半导体产品包含刻蚀、涂胶显影和清洗等设备。1H23半导体业务营收同比增长0.9%。

　　主营半导体设备、电子显微镜、FPD设备及医疗分析设备等，半导体产品包含沉积、刻蚀、检测设备以及封装贴片设备等。1H23半导体业务营收预估同比下降0.7%。

　　全球领先的晶圆切割设备商，主营半导体制程用各类精密切割，研磨和抛光设备。1H23半导体业务营收同比下降1.5%。