产业链上游是PCB原材料，包括覆铜板、铜箔、铜球、半固化片等基材。以深南电路为例，历年做为PCB，原材料成本要占营业收入40%以上。原材料是对PCB企业毛利空间影响最大的一部分。原材料当中，覆铜板、半固化片的采购占原材料成本50%左右，是PCB的最直接上游。 目前，在覆铜板领域，世界排名第一的是港股上市的建滔集团，排名第二的是生益。目前，中国覆铜板产值已经高达全球产值的65%，不过高附加值的特殊材料覆铜板被罗杰斯、泰康利、等外资厂垄断。 产业链中游，包括各种通讯PCB、汽车PCB、医疗PCB、工控PCB、军工PCB等。其中，通讯PCB占据总PCB市场规模的30%左右。 通讯PCB又可以细分成不同的类型，包括光模块、基站、振子板等。据悉，2018年全球通讯PCB的市场规模为190.65亿美元，而基站PCB的市场份额在50-90亿元，占PCB总产值的5-10%。
产业链下游，从产值看，目前PCB在通信、计算机（IDC）等传统的绝缘系统领域应用量最大。根据WECC数据，PCB近年的应用领域以通信占比最大，超过3成。 增量市场方面，PCB在交通运输（新能源车、智能驾驶）、医疗以及航空航天领域的产值也在日益增加。
据Prismark预计，2017年到2022年，通信和汽车电子有望取代消费电子，成为驱动全球PCB行业发展的新动能，二者的CAGR5将分别达到3.66%和6.43%。
据ormation统计，全球PCB厂商约2800家，其中产值超过1亿美元的共有116家，主要分布于美国、日本、韩国、中国及地区。 在中国，PCB的企业数量在1500家左右，其中有137家企业营收超过1亿元。数量分配来看，中国有46家，占总数的40%，有25家，占总数的22%。从产值上看，2017年全球PCB百强产值为581.8亿美元。其中，中国产值123.84亿美元，占总产值的21.3%。
据Prismark数据，过去10年，中国的PCB产值由2008年的150.37亿美元增加至2017年的297.32亿美元，年复合增长率为7.87%（全球CAGR为2.21%），增速明显高于全球。并且预计2017-2022年，中国地区的年复合增长率将超过3.7%，而美日欧等发达地区仅为1%左右。全球PCB的产能仍将进一步向中国集中。
整体看，未来几年，中国区PCB市场增速仅仅只有3.7%，看起来并不快，蛋糕并没有做得很大。但是，随着通讯以及汽车新周期的爆发，将有望取代消费电子。比如细分基站PCB领域，5G时代就可能比4G提升4倍以上的市场空间，该领域孕育着非常不错的投资机会。 去年6月，国家工信部正式颁发商用牌照，标志着5G建设比预期提前半年。因此，今年也被大家成为5G元年。5G相比4G,有低时延、高可靠、高密度三个明显的特征。正是如此，在基站PCB领域迎来了“量价齐升”的变局。 第一，基站数量提升。 从国内运营商公布的数据来看，2017年4G基站总数为328万，在2014/2015年建设高峰期新增量接近100万/年，未来两年新增4G基站数量逐步减少，届时4G基站总数接近400万。 根据测算国内5G基站将是4G基站的1.2-1.5倍，同时还要配套更多的小基站。预计2023年5G建设高峰期国内5G宏基站新增量将是15年4G建设高峰的1.5倍。
第二，技术难度提升，PCB价格提升。 5G需要电路板上的集成密度越来越高，对PCB的层数、面积、钻孔精度、布线等有更高要求。加之高频高速材料的应用比例，预计PCB产品单价会显著提升。 单个5G基站对PCB的使用量约为3.21㎡，是4G基站用量（1.825㎡）的1.76倍，同时由于5G通信的频率更高，对于PCB的性能需求更大，因此5G基站用PCB的单价要高于4G基站用PCB。综合看，5G时代单个PCB的价值量是是4G的3倍左右。 粗略估算，5G时代的PCB市场规模将是4G的4倍以上。增量蛋糕很大，里面的龙头企业将充分受益。
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