通孔或微孔的类型和数量：HDI PCB的通孔、微孔或孔将影响其成本，以及数量大小也将影响成本。较小的孔径比较大的孔径更贵，因为它们需要更高的精度。当然，增加更多的孔数也将提高价格。

　　堆叠高度和层数：您需要的堆叠类型也会影响成本。一个2-n-2的高密度PCB布局比一个1-n-1更为复杂，因此它将会更昂贵。额外的图层会增加价格。您需选择最具成本效益的层数。

　　所使用的材料：核心材料可以是FR4、金属、玻璃纤维或其他材料。对于表面处理，您可以选择ENIG、HASL、沉锡、沉银、镀金或类型。ENIG是HDI最常见的表面处理方式，因为它的平坦性和易于焊接能力。

　　多次压合：层数和盲埋孔结构决定了所需的压合次数。虽然更多的层压处理意味着更多的处理时间和更高的成本，但增加更多的成本可以提高产品的性能和成本效益。

　　叠孔vs交叉孔：在叠孔vs交叉孔设置之间也可能有成本差异。叠孔的微孔可以填铜，但交叉的微孔不能。填充盲埋孔孔意味着需要更多的材料和时间。

　　PAD大小：你应该尽早确定PAD的大小，以帮助降低成本。了解适当的PAD大小将帮助你有效和经济地规划设计。

　　生产周期：如果你要求的PCB交期很急，你可能会导致更高的成本，因为需要额外的资源来完成紧急订单。有时候，在最后一分钟出现的情况是你无法控制的，但是提前计划订单可以帮助提高成本效益。汇和电路提供快速的生产交期和客户服务。

　　PCB供应商：您选择的PCB合作伙伴也将显著影响您的HDI板的成本。您希望选择一个价格具有竞争力的供应商，同时也能有效地提供高质量的产品，以确保成本效益。订购高质量的商品比订购后修理或更换部件要好。

　　HDI PCB的生产过程通常与其他PCB类型的工艺不同。以下是关于HDI板生产的内容，以及在整个生产过程中需要注意的一些设计考虑事项：

　　多次压合：在压合过程中，通过施加热量和压力，将PCB芯板、PP与铜箔压合。所需的热量和压力因板而异。层压阶段完成后，PCB制造商将钻孔。与其他类型的PCB不同，HDI板会多次经过压合过程。这些连续的层压结构有助于防止钻孔过程中的移动和断裂。

　　盘中孔工艺：盘中孔指在盲孔孔壁电镀一层金属，之后填充盲孔，之后再孔顶电镀一层金属盖住孔顶。盘中孔工艺通过会增加10-12步的过程，需要专门的设备和熟练的技术人员。HDI PCB的电路设计可以简化热管理、减少空间需求，并成为高频设计提供消除旁路电容器的有效方法之一。

　　填孔类型：填孔类型通常应根据特定应用程序和PCB要求来确定。通过使用的填充材料包括电化学镀层、银填充、铜填充、导电环氧树脂和非导电环氧树脂。最常见的填孔材料是非导电性环氧树脂。

　　HDI结构： HDI PCB有几种不同的布局选项。其中一些最常见的是1-n-1 PCB和2-n-2 PCB。一个1-n-1 PCB包含一个高密度互联层，所以它是HDI印刷电路板的“最简单”形式。2-n-2 PCB有两层HDI层，允许微孔交错或堆叠。复杂的设计通常包括充满铜的堆叠的微孔结构。结构可以攀升到非常高的X-n-X水平，尽管复杂性和成本通常限制了超高层。另一个重要的选择是任意层的HDI。这涉及到一个非常密集的HDI布局，因此PCB的任何给定层上的导体可以自由地与激光微结构互连。这些设计出现在智能手机和其他移动设备上的GPU和CPU芯片中。

　　激光钻孔技术：任何层HDI设计通常需要用激光钻微孔。这些激光头可以产生直径达20微米的激光，可以毫不费力地切割金属和玻璃纤维，产生非常小且干净的孔。使用均匀的玻璃纤维等材料，其介电常数较低，可以得到更小的孔。

　　LDI和CCD：成为一个优秀的HDI印刷电路板供应商意味着挑战极限。汇和电路凭借先进的LDI和CCD技术和清洁室可以提供更精细的电路线路。当涉及到这些精细的线路时，维修是不可能的，所以必须第一次就应正确地、非常精准地完成线路制作。