其实红胶工艺是可以提高后焊效率的，这种工艺方法做的人还比较多，只要是做贴片加工的都知道，让我们来先看看红胶工艺是怎么做的。

　　红胶工艺顾名思义，就是用红胶来进行贴片，开钢网的时候不是开元件的焊盘位置，而是在元件中间位置开一个槽，刷上红胶，然后上SMT把元件打上去，这样元件就被红胶粘在PCB板上，插上插件料后在过锡炉，元件的焊盘就会上锡焊好。

　　红胶工艺会存在一些问题：从图一可以看出，红胶会有一定的厚度，其硬化的过程中会把元件顶高，这样就容易让元件的焊盘和PCB板上的焊盘存在间隙，一旦存在间隙，就容易出现上锡不良形成虚焊；另外红胶过了锡炉后会变得非常硬，如果需要更换元件进行维修等工作就会很麻烦；再就是红胶在过锡炉的时候温度过高容易脱件，尤其是IC更容易发生。

　　治具上面有一些孔和槽：孔是需要进行后焊的位置，插件料的管脚可以从这些孔里面穿出来，把治具放到锡炉上面时，只有这些孔的位置可以接触到焊锡；槽对应的是PCB贴片后各种元件，元件大的就挖大点，元件小的就挖小点，这样贴好贴片元件的PCB板就可以平整的放在治具上面。

　　每个PCB板上面有两个体积大一点的芯片，一个接近正方形，一个长方形，用这两个芯片和图二中的槽进行匹配，就知道贴好贴片元件的PCB板在治具上是如何放平的了。

　　贴好贴片元件的板放到治具上后底面的样子，可以很清楚的看到露出来的都是插件元件的焊盘过孔，元件的管脚从焊盘过孔中穿过来，把这面放到锡炉上面，是不是就可以一下把所有的插件料都焊好了？

　　再来看下背面，不用我解释大家都知道这样可以很轻松的进行插件了。这种方法可以让后焊效率显着上升，不过插件料的焊盘附近不能有贴片料，如果过近的话这个焊盘就不能开孔露出来，需要后面人工补焊。

　　声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。举报投诉

　　机，选用0201吸嘴、0201元件的专门供料器，元件采用 圈带包装。照相机应用前光对元件成像和对中。（5）回流焊接回流

　　高发期为夏天，一到冬天就消失得无影无踪或更低，就像季节病一样，在这系统性的为大家答疑及如何防范的一些基本问题！ 为什么不上

　　。因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路

　　1.拉丝/拖尾拉丝/拖尾是点胶中常见的缺陷,产生的原因常见有胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离

　　1.拉丝/拖尾拉丝/拖尾是点胶中常见的缺陷,产生的原因常见有胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离

　　拉丝/拖尾拉丝/拖尾是点胶中常见的缺陷,产生的原因常见有胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离

　　焊接，都存在效率低的问题，所以选择使用合适的波峰焊治具，则尤为重要。 什么是波峰焊治具 指在波峰焊制程工序中，

　　手工焊接，都存在效率低的问题，所以选择使用合适的波峰焊治具，则尤为重要。 一、什么是波峰焊治具 指在波峰焊制程工序中，

　　焊接，都存在效率低的问题，所以选择使用合适的波峰焊治具，则尤为重要。 什么是波峰焊治具 指在波峰焊制程工序中，

　　4、焊接温度焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点（183°C ）50°C ~60°C大多数情况是指焊锡

　　倾向于产生翘曲和掉落问题。更高的温度更接近板子分层的转变点，并且结合来自器件的更大的质量，可以导致生产线问题更进一步恶化。中央

　　支撑（CBS）传送系统可以解决这个问题。CBS在更高的无铅回流温度下将提供更好的支撑，克服

　　)装配中，要获得高品质的点焊，一条提升的流回温度曲线是最重要的要素之一。温度曲线是增加于电源电路装配上的温度时间观念的涵数，当在笛卡儿平面图做图时，流回全过程

　　注：小板离变压器不能太近小板离变压器太近，会导致小板上的半导体元件容易受热而影响。 Part 5工艺处理部分每一块

　　膏的选择问题就会暴露出来了。立碑，坍塌，模糊，附着力不足，膏量不足，等问题都是让人头疼得问题。麦斯艾姆提示你对于普通