异动原因揭秘：1、2月21日互动：公司完成200G/400G光模块产品的研发试产，且已逐步与国内外多家互联网厂商和通信设备商建立了良好的合作关系。
2、23年4月3日互动易回复：公司凭借长期从事高密度印制电路板研发、生产的技术积累，已经可以小批量生产部分普通密度规格的IC载板，包括微机电系统封装基板和存储芯片封装基板，主要应用于小型电子设备的传感器、存储器等。
3、公司主营业务为高密度印制电路板研发、生产和销售，主要产品包括双层板、特殊板、多层板、HDI板。
证券之星估值分析提示科翔股份盈利能力良好，未来营收成长性较差。综合基本面各维度看，股价偏高。更多
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