作为电子信息产业的基础，印制电路板行业市场规模巨大。根据 Prismark数据，2021 年全球 PCB 市场规模为 809.20 亿美元，同比上升 24.10%，包括多层板、HDI、封装基板等在内的各细分产品类别产值均实现了较快增速。随着下游应用领域的发展，预计未来五年，全球 PCB 产业仍将呈现稳健的增长趋势。

　　根据 Prismark 预测，到 2026 年，全球 PCB 市场规模将达到 1,015.59 亿美元，年均复合增长率为 4.60%。受益于全球 PCB 产能向中国转移以及下游电子终端产品制造蓬勃发展的影响，中国 PCB 行业整体呈现较快的发展趋势。根据Prismark 统计和预测，2021 年，我国地区 PCB 产值为 441.50 亿美元，同比上升 25.70%，占全球产值的比重达到 54.60%。预计到 2026年，我国 PCB产值可达 546.05 亿美元，行业复合增长率为 4.30%。

　　PCB 行业发展至今，应用领域几乎涉及所有的电子产品，主要涵盖通信、消费电子、汽车电子、服务器、工控、医疗、航空航天等行业。PCB 行业的成长与下游电子信息产业的发展势头密切相关，两者相互促进。未来，随着电子信息产业的持续发展，PCB 的应用领域将越发广泛。

　　近年来，PCB 不同下游领域市场增速差异较大。从多层板下游应用领域来看，汽车电子和服务器/数据存储是未来行业增长的主要动力，据 Prismark 预计，上述两大领域 2021-2026 年复合增长率有望达到 7%以上。

　　PCB 行业发展至今，应用领域几乎涉及所有的电子产品，主要包括通信、航空航天、工控医疗、消费电子、汽车电子等行业。PCB 行业的成长与下游电子信息产业的发展势头密切相关，两者相互促进。

　　具体而言，网络通信、计算机和消费电子已成为 PCB 三大主要应用领域，得益于 5G 通信技术的发展以及新能源汽车、汽车智能化的发展趋势，汽车电子已成为 PCB 应用增长最为快速的领域之一。未来随着电子信息产业的持续发展，PCB 的应用领域将越发广泛。

　　根据不同电子设备使用要求，从层数和技术特点角度 PCB 可分为单面板、双面板、常规多层板、柔性板、HDI（高密度互联）板、IC 封装基板等六个主要细分产品。

　　根据印制电路板的终端需求分类，可分为企业级用户需求和个人消费者需求。其中，企业级用户需求主要集中于通信设备、工控医疗和航空航天等领域，相关 PCB 产品往往具有可靠性高、使用寿命长、可追溯性强等特性，对相应PCB 企业的资质认证更为严格、认证周期更长；个人消费者需求主要集中于计算机、移动终端和消费电子等领域，相关 PCB 产品通常具有轻薄化、小型化、可弯曲等特性，终端需求较大。

　　从全球来看，根据 Prismark 的数据，当前中多层板仍在 PCB 市场中占据主流地位。随着电子电路行业技术的迅速发展，元器件的集成功能日益广泛，电子产品对 PCB 的高密度化要求更为突出，多层板、HDI 板、柔性板和封装基板等高端 PCB 产品逐渐占据市场更为重要地位。从各细分产品类别来看，2021 年，全球多层板及 HDI 板产值分别为 310.53 亿美元和 118.11 亿美元，其中，8-16层的多层板增速较快，达到 29.80%，18 层以上的高多层板增速为 20.70%，HDI 板增速为 19.60%。

　　从国内来看，虽然内资厂商中能生产高多层板、HDI 板和封装基板等技术含量较高的产品企业仍然较少，但此类产品的占比逐年提升。此外，根据Prismark 预测，未来中国 PCB 行业各细分产品产值增速均高于全球平均水平，尤其是以高多层板、HDI 板、柔性板和封装基板等为代表的高技术含量 PCB。以封装基板为例，2016 年至 2020 年中国封装基板产值年复合增长率约为 5.50%，而全球平均水平仅为 0.10%，产业转移趋势明显。

　　近年来，在全球经济增长减缓的背景下，我国 PCB 产值及占比逐年提升。从产品结构来看，中国出口的主要为中低端 PCB 产品，而进口的则多为高多层板、HDI 板、柔性板和封装基板等中高端 PCB 产品。但随着我国 PCB 企业实力的不断增强，PCB 行业进出口的产品结构已在逐步发生变化。

　　近十年来，美洲、欧洲和日本 PCB 产值在全球的占比不断下降；与此同时，中国 PCB 产值全球占有率则不断攀升，根据 Prismark 及华经产业研究院统计，2021 年中国 PCB 产值占全球产值的比重升至 54.63%，较上年提升0.40 个百分点。此外，除中国外的亚洲其他地区 PCB 产值全球占有率亦缓慢上升。全球 PCB 行业产能（尤其是高多层板、柔性板、封装基板等高技术含量 PCB）逐步向以中国为代表的亚洲区域集中。

　　目前，我国已经形成了以珠三角地区、长三角地区为核心区域的 PCB 产业聚集带。近年来，随着沿海地区劳动力成本的上升，部分 PCB 企业开始将产能迁移到基础条件较好的中西部城市，如湖北黄石、安徽广德、四川遂宁等地。珠三角地区、长三角地区由于具备人才优势、经济优势以及产业链配套优势，预计，未来仍将在 PCB 产业中保持领先地位，并不断向高端产品和高附加值产品方向发展。此外，中西部地区由于 PCB 企业的内迁，也将逐渐成为我国PCB 行业的重要产业基地。

　　近几年，全球云计算市场处于高速增长期。根据中国信息通信研究院《云计算（2021）》显示，2020 年全球云计算市场规模达到 2,093 亿美元，同比增长 13.69%。快速增长的云计算业务需求推动行业头部企业不断加强数据中心的建设力度。根据中国信息通信研究院《数据中心（2022 年）》显示，2021 年全球数据中心市场规模达 679.30 亿美元，同比增长 9.80%，预计2022年达到 746.50亿美元，同比增长 9.90%。

　　国内市场方面，受益于互联网、云计算、人工智能等下业对云计算需求的快速增长，我国数据中心市场规模从 2017 年的 512.80 亿元增至 2021 年的1,500.20 亿元，年复合增长率高达 30.78%。同时，基于工业互联网、智慧城市等持续增长的业务需求，以及 5G 技术商用落地、中国互联网带宽持续扩容的预期下，我国数据中心行业有望持续增长。根据中国信息通信研究院预测，2022年我国数据中心市场规模将达到 1,900.70亿元，同比增长 26.70%。

　　作为数据中心的关键设备，服务器市场需求仍在增长。2020 年初大量线下需求转移到线上，对服务器市场需求提升起到了明显的拉动作用。根据 IDC 数据统计，全球服务器规模从 2015 年的 602 亿美元增长至 2020 年的 910.10 亿美元，年复合增长率达到 7.13%。

　　自从 PCIe 4.0 标准落地后，服务器普遍应用高频高速多层板（高端服务器的高频高速多层板普遍在十层以上，其要求标准甚至高于 5G 基站配置的高频高速板），服务器的带宽及双向传输速度得到了显著提升。近年随着云计算、大数据、内存数据库等下游应用的发展，具备高速、大容量及云计算性能的高端服务器备受市场青睐，市场份额逐年扩大，作为高端服务器重要材料的高频高速多层板也因此受益。

　　5G 时代的到来对通信 PCB 市场产生巨大影响。随着技术的不断演进，5G技术升级带动 PCB 产品的更新换代，高频 PCB、高速 PCB 为适应下游产品的高密化、高速化发展趋势应运而生。由于 5G 数据量远超 4G，5G 基站需要使用高速高频电路板以提升数据处理能力，因此，对高频/高速 PCB 需求也将大幅提升。

　　具体而言，5G 基站数量和单个基站所用 PCB 面板数量提升，将带来基站用 PCB 需求量的显著增加。一方面，为了提供更快的传输速度，5G 所用频段向高频率（3GHz+）转移，而高频信号衰退速度快，为了满足覆盖范围的要求，运营商必须建造更多的基站。同时，5G 基站系统包含许多微基站、MIMO 高频天线、超快速的有线/无线以光纤传输为骨干的路由器系统、超大容量和超快计算的服务器系统、超庞大的数据存储系统等基础设施，使用 PCB 的数量和技术含量大幅提升。另一方面，5G 基站 AAU 中数字电路和射频 PCB、馈电网络和天线振子所用 PCB的面积增大，也将带动 PCB整体使用量的提升。

　　根据工信部《2022 年通信业统计公报》，截至 2022 年底，全国移动通信基站总数达 1083 万个，较上年净增 87 万个。其中 4G 基站达 603 万个，5G 基站为 231 万个（其中，2020、2021、2022 年新建 5G基站分别超 60万、65万、88.7 万个）。根据预测，5G 基站数量将是 4G 基站的 1.1-1.5 倍，未来 5G 基站总数有望达到 600-800 万个。PCB 作为基站建设的重要材料之一，将直接受益于基站数量及单基站使用面积的提升。

　　全球车用 PCB 需求增速高于 PCB 整体需求。根据 Prismark 数据，车用PCB 需求将从 2020 年 65 亿美元提升至 2025 年的 95 亿美元，年复合增长率为7.60%，高于 PCB 整体增速 1.80%。车用 PCB 较高的需求增速主要以下原因：一是受益于产业进步，无论是全球还是国内的新能源汽车销量均呈现了高速增长态势，且渗透率不断提高。

　　随着新能源汽车智能化、电动化趋势的延续，单车 PCB 价值量逐年提高。受益于各国补贴政策、新能源汽车价格持续下降及供求驱动等因素的推动，全球新能源汽车销量持续保持高速增长的态势。根据市场研究机构 EV Sales 的数据显示，全球新能源汽车销量已从 2017 年的 122 万辆增至 2021 年的 675 万辆，年复合增长率高达 53.27%，全球范围内的市场渗透率也由 2017 年的 1.30%升至2021年的 8.30%。另根据 EV Sales 的预测，到 2025年全球新能源车的年销量有望达到 1,150 万辆的规模。

　　国内市场方面，近年来除 2019 年受补贴政策退坡的影响，我国新能源汽车销量占全球销量的比重降至 50%以下外，其余年份我国新能源汽车销量占比多年维持 50%以上的市场份额。此外，不同于欧美国家的持续性补贴，近几年，我国新能源汽车市场驱动已逐渐由补贴政策推动转换为市场需求驱动，市场发展的可持续更强。根据中汽协数据显示， 2017 年我国新能源汽车销量仅为77.70 万辆，至 2021 年已增至 352.05 万辆，年复合增长率为 45.90%，显现出较好的增长态势。

　　市场渗透率方面，我国新能源汽车的市场渗透率总体高于全球水平，2017年我国新能源汽车市场渗透率为 2.70%，而全球仅为 1.30%的水平；至 2021 年我国新能源汽车市场渗透率已达 13.40%，亦远高于全球 8.30%的水平。预计未来较长的一段时间内，在政策、技术、市场需求等多种因素的共同促进下，新能源汽车的渗透率仍将持续提升。

　　需求量方面，不同于传统燃油汽车，新能源汽车的电机、逆变器等诸多基于 PCB 的电源系统以及代替传统电池线束的 FPC，电子化程度更高，对车用 PCB 的需求量更大，通常情况下，新能源汽车的车用 PCB 需求量是传统燃油汽车的 5 倍以上。

　　同时，受益于汽车电子电气架构升级、高性能传感器、等的广泛应用，车辆正逐渐由人类驾驶过渡到自动驾驶，此外，数字化升级和智能网联也推动着驾驶舱智能化的发展。预计未来随着以自动驾驶和智能驾驶舱为核心的服务生态网络的形成，汽车智能化市场规模将进一步扩大，作为承载电子元器件并连接电路的重要部。