覆铜板---又名基材 。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。 它是做PCB的基本材料，常叫基材。 当它用于多层板生产时，也叫芯板(CORE)。

　　PCB中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

　　我国覆铜板的销售收入来看，四大类刚性覆铜板的销售收入最大，为471.04亿元，占比为84.53%;其次是挠性覆铜板，销售收入为46.34亿元，占比为8.32%;金属基覆铜板的销售收入最低，为39.86亿元，占比为7.15%。

　　随着科学技术的发展，各类产品的电子信息化处理需求逐步增强，新兴电子产品不断涌现，消费电子和汽车电子增长迅速。受下游5G建设、汽车电子、物联网新智能设备等新兴需求拉动，PCB整体市场需求呈现结构性快速增长趋势。

　　铜板作为PCB的主要基材，PCB需求的持续提升将保障覆铜板市场景气度。并且其中，中高端覆铜板的应用量将扩大，从而满足高频高速的通讯需求。

　　PCB之所以能得到越来越广泛地应用，因为它有很多独特优点，数十年来，印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期(使用期，一般为20年)而可靠地工作着。对PCB各种性能(电气、物理、化学、机械等)要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计，时间短、效率高。采用现代化管理，可进行标准化、规模(量)化、自动化等生产、保证产品质量一致性。建立了比较完整测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品合格性和使用寿命。PCB产品既便于各种元件进行标准化组装，又可以进行自动化、规模化批量生产。同时，PCB和各种元件组装部件还可组装形成更大部件、系统，直至整机。由于PCB产品和各种元件组装部件是以标准化设计与规模化生产，因而，这些部件也是标准化。

　　据杭州中经智盛市场研究有限公司发布的《2022-2026年嵌埋铜块PCB市场现状调查及发展前景分析报告》显示：我国PCB覆铜板销量呈现连续上涨趋势，销量增速均超过10%。我国各类覆铜板总销售量为71375万平方米，同比增长10.04%。我国各类电子消费产品需求量的激增，预计我国PCB覆铜板的销量将持续上涨，达到7.79亿平米。

　　我国覆铜板的销售量来看，四大类刚性覆铜板的销量最大，为60499万平方米，占比为84.76%;其次是挠性覆铜板，销量为6349万平方米，占比为8.90%;金属基覆铜板的销量最低，为4528万平方米，占比为6.34%。

　　从我国覆铜板市场规模来看，根据CCLA披露数据，我国PCB覆铜板销售收入整体呈现出上涨趋势，偶尔会有小幅下降。我国各类覆铜板总销售收入达5572412万元，微幅减少0.44%。随着PCB覆铜板行业的发展，预计我国PCB覆铜板的销售收入约为606亿元。

　　覆铜板业已有近百年的历史，这是一部与电子信息工业，特别是与PCB业同步发展、不可分割的技术发展史。覆铜板的发展，始于20世纪初期。当时，覆铜板用树脂、增强材料以及基板的制造，有了可喜的进展，如：

　　以上技术的开发，都为覆铜板的发展，打下了重要基础和创造了必要的条件。此后，随着集成电路的发明与应用，电子产品的小型化、高性能化，推动了覆铜板技术和生产进一步发展。