方正科技前身“延中实业”成立于1984年，于1985年发行股票，是中国第一批股份制上市公司，公司PCB业务全球排名第50名。

　　2022年12月26日公司重组完毕，资产重组之前公司存在IT系统集成及互联网接入等相关业务，受多因素影响，公司两项业务连年亏损，公司通过剥离这两项业务化解财务危机。资产重组之后，珠海市国资委成为方正科技实际控制人。公司剥离低效资产，专注于高端PCB市场。公司PCB市场下游厂商包含消费电子，5G通讯及汽车电子相关厂商。

　　根据群智咨询调研数据，2023年全球智能手机出货量约为11.1亿部，同比下滑3.9%，降幅收窄至低个位数百分比，初步走出凛冬。华为mate60、小米14等爆款产品的推出有力地刺激了消费电子地市场需求，根据公司在2023年9月13日机构调研中的回复，公司为诸多top级手机客户PCB供应商，受益于消费电子销量增长。

　　根据投资者关系活动记录，公司已经布局HDI及Any-layerHDI多项产品。为增强公司竞争力，完善产业布局，满足多种客户订单需求，公司投资建设珠海方正PCB高端智能化产业基地二期高阶HDI项目。同时充分利用F7工厂和现有厂房，扩大产能，打造F7工厂高阶HDI产品的全流程自制能力，增加产出效率，承接珠海高密高阶HDI溢出客户和产品订单。

　　ChatGPT-大模型-算力需求增加-训练型英伟达服务器-电子元器件之母-PCBChatGPT从以文本生成为主的AI模型，演变为可以处理语音及图像的多模态模型。在大模型背景下，参数数量增多、数据量变大、结构复杂导致算力需求增加。算力需求增加让训练式AI服务器需求提升。PCB作为电子元器件载体需求量及价格也相应提升。

　　公司立足高端PCB领域，以通讯设备、服务存储和消费电子领域业务为基础，加速扩大光模块、数字能源领域业务的市场份额。在层数、技术及材料方面均取得重大突破，可满足AI和HPC高带宽、高吞吐量需求。

　　下游需求不及预期风险：公司下游消费电子占比较高，若消费未持续修复，可能导致客户需求不及预期；

　　产能释放不及预期风险：公司F7二期及泰国项目进度存在不及预期风险，可能会导致公司接单能力不足；