在电路板进行机械钻孔加工时,放置在待加工覆铜板（或电路板）的上/下表面，以满足加工工艺要求的板状材料,称为盖/垫板。其中，盖放于待加工基板材料上表面的，最先与钻针入钻时接触的板状材料，称为“盖板”；钻孔时垫在待加工基板材料下表面的，与钻孔设备台面直接接触的板状垫料，称为垫板。

　　钻孔是PCB制造中最昂贵和最耗时的过程。PCB钻孔过程必须小心实施，因为即使是很小的错误也会导致很大的损失。钻孔工艺是PCB制造过程中最关键的工艺。钻孔工艺是通孔和不同层之间连接的基础，因此钻孔技巧十分重要。

　　机械钻头的精度较低，但易于执行。这种钻孔技术实现了钻头。这些钻头可以钻出的最小孔径约为6密耳 (0.006 英寸)。

　　当用于 FR4 等较软的材料时，机械钻可用于 800 次冲击。对于密度比较大的材料，寿命会减少到 200 计数。如果 PCB 制造商忽视这一点，则会导致出现错误的孔，从而导致电路板报废。

　　另一方面，激光钻可以钻出更小的孔。激光钻孔是一种非接触式工艺，工件和工具不会相互接触。激光束用于去除电路板材料并创建精确的孔，可以毫不费力地控制钻孔深度。

　　电路板由铜、玻璃纤维和树脂制成，这些PCB 材料具有不同的光学特性，这使得激光束很难有效地烧穿电路板。在激光钻孔的情况下，该过程的成本也相对较高。

　　对于PCB工程师来说，如果设计电路板，也必须要了解 PCB的制造。这样才能保证PCB设计是可制造，也是可靠的，反过来如果在设计时就注意到制造上的工艺，可以降低成本，并且可以在规定的时间内交付产品。

　　在层压过程之后，层压板被装载到钻床上的出口材料面板上。出口材料减少了毛刺的形成。毛刺是钻轴穿透板时形成的铜的突出部分。在此面板的顶部，加载了更多堆叠并仔细对齐。最后，将一张铝箔放在整个叠层上。铝箔避免了入口毛刺，也消散了快速旋转的钻头产生的热:量。一旦钻出所需数量的孔，电路板就会被送去去毛刺和去污处理。

　　由于钻孔的质量是一个关键方面，因此必须考虑工具的几何形状。高速钢(HSS) 和碳化钨WC) 是复合材料钻孔常用的钻头材料。在加工玻璃纤维增强聚合物(GFRP)期间，硬质合金刀具可提供更长的刀具寿命。硬质合金钻头通常用于PCB钻孔。

　　PCB 钻头的顶角为130°，螺旋角为30°至35。尖角位于钻头的顶部。它是在最突出的切削刃之间测量的。

　　钻孔机是一种预编程的计算机数控(CNC)机器。钻孔根据输入 CNC 系统的XY 坐标进行。主轴以高 RPM 旋转，确保在板上准确钻孔。当主轴高速旋转时，由于孔壁与主轴之间的摩擦而产生热量，这会熔化孔壁上的树脂成分并导致树脂涂污。一旦钻出所需的孔，就丢弃出口和入口面板。这是车间发生的事情的一个小要点。

　　纵横比是在孔(通孔)内有效镀铜的能力。当直径减小和深度增加时，孔内部的镀铜是一项繁琐的工作。这需要具有高均镀能力的电镀浴，以便液体能够涌入微小的孔中。

　　钻到铜是钻孔边缘与最近的铜特征之间的平面间隙。最近的铜特征可以是铜迹线或任何其他有源铜区域。这是决定性因素，因为即使是很小的偏差也会导致电路中断。典型的铜钻值约为8 密耳。

　　电镀孔 (PTH) 是承载信号的导电通孔，可在电路板的不同层之间建立互连，用于在PCB 组装过程中将组件固定到位。元件安装孔非电镀孔 INPTH] 是不导电的为 NPTH。这些孔没有公差级别，因为如果孔尺寸大小或太大，组件将无法装入。

　　当钻头未能击中首选点并沿同一轴线移动时，精度就会受到影响。钻孔的偏移会导致孔环发生相切或断裂。

　　粗糙度会导致铜镀层不均匀，这会导致气孔和枪管裂纹。由于镀铜溶液渗入孔壁，还会导致绝缘电阻降低。

　　由于钻孔过程中产生的热量，电路板中的树脂会熔化。树脂粘在孔壁上，称为树脂涂抹.这再次导致不良的铜镀层，并导致通孔和电路的内层之间的导电故障。树脂污迹通过化学溶液去除。

　　这是一种化学工艺，用于去除沉积在孔壁上的熔化树脂，该过程消除了不需要的树脂并增强了通过通孔的导电性。

　　这是一个机动过程，可以消除金属 (铜) 的凸起端(冠部) ，称为毛刺。孔内遗留的任何碎肩都通过去毛刺过程消除，去毛刺后重复去污过程。

　　执行任何钻孔之前的第一步是钻一个导向孔。这用于防止钻头“走动”，这意味着钻头从一个位置开始，然后在钻孔时朝一个意想不到的方向移动。可以使用小型钻头手动完成，也可以使用称为钻床的自动工具完成。

　　如果先导孔是使用钻床制作的，则钻头头从工具中一个一个地拉出。此过程中使用的钻头数量取决于要钻孔的 PCB 的尺寸。例如，如果使用 0.2 毫米的钻头，一个孔可以拉出四个。当每个磁头被移除时，这个过程通常会在 PCB 上留下一个小的金属标记。

　　确保用于 PCB 的钻头尺寸合适非常重要。如果钻头太大，可能会损坏电路板钻中的组件。另一方面，如果它太小，将无法将电线、使用适当速度和功率的钻头

　　钻床是确保最有可能钻出准确孔的最佳选择。它们的钻孔效率至少是手持式钻机的四倍，并且通常使用行业标准的钻头。

　　钻床根据其成本和能力而有所不同，但它们都通过简单地注入钻穿金属所需的适量压力来工作。施加的压力越大，钻孔的速度就越快。还有不同类型的钻孔，例如“交叉钻孔”、“插孔钻孔”、“通风孔”和“斜端”。最常用的钻床类型具有垂直面板（钻孔以一定角度朝上的金属板）。使用这种类型时，确保钻头朝上并且角度与 PCB 上的孔相匹配。

　　PCB钻孔的每个阶段都可以使用钻床。尤其是当你需要精确钻孔时。虽然钻床调整起来需要一段时间，但只要使用得当，就会有很好的效果。

　　如果没有合适的工具和材料，在电路板上钻孔可能会很困难。钻孔时一定要花点时间和耐心，因为匆忙完成这个过程可能会损坏电路板。钻孔时，请始终保证钻头旋转不会太快或太慢。钻孔时佩戴护目镜也很重要，以免损坏视力。

　　完成电路板钻孔后，必须用刷子和溶剂清洁孔。溶剂将去除在 PCB 上钻孔期间可能产生的任何金属屑，这将确保电路板完成后可以使用。

　　完成 PCB 钻孔后，你必须将焊料涂到新孔上，并使用带有小尖端的烙铁熔化它们。为确保焊料正确粘附，从其中一个孔中穿出一根电线并加热。这将防止焊料从孔中滴落。然后轻轻按下它以确保它已牢固连接。

　　拥有合适的钻头后确保在 PCB 上打孔或开槽时没有小碎屑和碎屑。如果在钻头上发现任何切屑或碎屑，这可能会导致钻孔过程出现问题并产生一些不良结果。

　　在 PCB 钻孔方面，如果操作正确，可以在不损坏钻头的情况下完成。如果机械零件在机器工作时与钻头接触，可能会损坏它们。

　　2、添加的钻头尺寸越多，制造商需要使用的钻头就越多。相反，如果减少不同的钻孔尺寸，钻孔时间将会减少。

　　6、如果铜层上的钻头和其他特征落在电路板轮廓之外，应降低通孔尺寸以满足最小纵横比 (A/R) 要求。

　　7、对于电镀钻孔公差小于 +/- 0.002”和对于 NPTH，钻孔公差为 +/ 0.001，显示钻孔文件中缺失的 NPTH 钻孔/槽或切口位置的圆弧制造图。

　　工序遇到孔大小不准，失真该怎么处理，首先分析产生问题的原因：钻咀规格错误;  进刀速度或转速不恰当; 钻咀过度磨损; 钻咀重磨次数

　　，主要有以下几种：FR-4（玻纤布基）、CEM-1/3（玻纤和纸的复合基板）、FR-1（纸基覆铜板）、金属基覆铜板。以上为常见的材质类型，一般统称为刚性

　　用垫板及绝缘、模治具用电木板。垫板与电木板同样具有耐高温及抗变度等特性，平整度高，可使用于高阶的

　　的作用及注意事项6.3制程控制的工艺参数6.4品质检测与处理6.5技术员工作职掌6.6不良板重工

　　之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。在孔璧内部作

　　→外层图形→（全板镀金）→蚀刻→检验→丝印阻焊→（热风整平）→丝印字符→外形加工→测试→检验 双面板喷锡板工艺

　　没有出现这样的问题）详见下图。望高手们帮我解决解决，不胜感激。{:soso_e181:}`

　　一 一次铜 外层线路 二次铜蚀刻（剥膜蚀刻 剥锡） 半检 防焊 加工 成检 出货一，基板：基材，基板的尺寸規格一般都包括三

　　工序遇到孔大小不准，失真该怎么处理，首先分析产生问题的原因：钻咀规格错误; 进刀速度或转速不恰当; 钻咀过度磨损; 钻咀重磨次数过多或退屑槽长度底低于标准规定; 主轴本身过度偏转

　　--沉铜--图形转移--图形电镀--蚀刻--阻焊--字符--表面处理--啤锣--终检--包装出货。开料和

　　制版的一个过程，也是非常重要的一步。主要是给板子打孔，走线需要，要打个过孔，结构需要，打个孔做定位什么的；多层板子打孔不是一次打完的，有些孔埋在电路板内，有些就在板子上面打通了，所以会有一钻二钻。

　　就是为了连接外层线路与内层线路，外层线路与外层线路相连接，反正就是为了各层之间的线路连接而

　　缺陷为漏孔堵孔、多孔、孔径错、偏孔及断钻头、未穿透等；孔内缺陷分为铜箔和基材缺陷。这些缺陷直接影孔金属化质量的可靠性。

　　，在智能制造规划与建设时，需考虑工艺、管理的相关工作，进而再进行自动化、信息化、智能化布局。 EDA365电子论坛 1 工艺

　　，在智能制造规划与建设时，需考虑工艺、管理的相关工作，进而再进行自动化、信息化、智能化布局。 1、工艺

　　加工，正常工艺是通过钻机打孔完成的。在这个过程中，由于加工的设备精度，钻刀的损耗及原材料对钻咀的影响，都会产生一定的偏差。 若设备精度比较落。