金融界2024年2月3日消息，据国家知识产权局公告，苏州康尼格电子科技股份有限公司申请一项名为“PCBA板封装设备、PCBA板封装方法“，公开号CN117500186A，申请日期为2018年4月。

　　专利摘要显示，本发明公开一种PCBA板封装设备及PCBA板封装方法，其中，所述PCBA板封装设备包括：用于放置PCBA板的操作台；用于向所述PCBA板喷涂的喷料装置；所述喷料装置具有多个一同运动的出料单元；至少一个所述出料单元能够独立喷涂；与所述喷料装置相连通的供料装置，所述供料装置能向所述喷料装置输送原料；与所述喷料装置连接的驱动装置，其能驱动所述喷料装置移动；与所述喷料装置、所述驱动装置相连接的控制装置；所述控制装置能够控制所述喷料装置按照预定轨迹移动喷料。本发明公开的PCBA板封装设备及PCBA板封装方法能够实现PCBA板的精确喷涂封装。