1本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到网站仔细阅读年度报告全文。
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。
3本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
经大华会计师事务所（特殊普通合伙）审计，广东嘉元科技股份有限公司（以下简称“公司”）2023年度归属于上市公司股东的净利润为19,030,463.94元，公司母公司期末未分配利润为1,396,804,862.97元。经公司第五届董事会第二十一次会议决议，公司2023年度利润分配预案拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣除公司回购专户中的股份为基数分配利润，不送红股，不以资本公积金转增股本。本次利润分配预案如下：
以实施权益分派的股权登记日登记的总股本扣除公司回购专户中的股份为基数，公司拟向全体股东每10股派发现金红利0.15元（含税），不送红股，不以资本公积金转增股本。截至2024年3月31日，公司总股本为426,238,047股，扣除回购专户的股份余额2,915,000股后参与分配股数共423,323,047股，以此为基数计算拟派发现金红利合计6,349,845.71元（含税）（实际分派现金红利金额以实施完毕后中国证券登记结算有限责任公司上海分公司确认的数额为准）。本年度公司现金分红占当年度归属于上市公司股东的净利润的比例为33.37%，本次利润分配后，剩余未分配利润滚存以后年度分配。
根据《上市公司股份回购规则》有关规定：上市公司以现金为对价，采用要约方式、集中竞价方式回购股份的，视同上市公司现金分红，纳入现金分红的相关比例计算。截至2023年12月31日，公司2023年度以集中竞价交易方式累计回购公司股份371,243股，支付的资金总额为人民币7,997,432.60元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。
综上，公司2023年度合计分红金额（含税）为14,347,278.31元，合计分红金额占2023年度合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润的比例为75.39%。
如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股、回购股份、股权激励授予股份回购注销、重大资产重组股份回购注销等致使公司应分配股数(总股本扣除公司回购专用证券账户股份余额)发生变动的，公司拟维持分配比例不变，相应调整利润分配总额。如后续应分配股数发生变化，将另行公告具体调整情况。
公司主营业务为各类高性能电解铜箔的研究、生产和销售，公司深耕铜箔行业二十余年，在技术研发、生产工艺、产品品质、人才储备、管理创新等方面积累了较多资源，在同行业具有较高的知名度。受益于新能源、新材料领域带来的旺盛需求，公司持续研发和生产各类高性能电解铜箔产品，进一步丰富和优化产品结构及有效提升产品品质。在满足国内市场需求的基础上，积极开拓海外市场，提高产品市场占有率，巩固公司行业地位。为提高公司抗风险及盈利能力，在以铜箔为主业的基础上，同时积极响应国家“双碳”和绿色能源可持续发展的政策，开展光伏发电、储能和高精密铜线业务，确保公司在竞争激烈的市场中保持领先地位。
公司主要产品为3.5～12μm各类高性能锂电铜箔、9-160μm各类PCB用电解铜箔，产品主要应用于锂离子电池、覆铜板和印制电路板行业，具体分类情况如下：
公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售业务，结合行业特点和自身发展情况建立了完善的采购、生产、营销模式。
报告期内，公司的盈利主要来自为客户提供高性能电解铜箔产品的销售收入与成本费用之间的差额。公司通过不断进行研发和技术创新，提升生产工艺水平和产品技术含量，以满足客户需求，并通过优化生产线、提升运营管理以降低经营成本，是公司盈利的核心驱动力。
公司外购的原材料主要是铜线和硫酸。铜线和硫酸属于大宗采购商品，市场价格透明，货源充足。公司铜线和硫酸采购有稳定的供应渠道，与供应商建立了良好的合作关系。公司制定了与采购相关的规章制度，从供应商选择、采购业务流程、采购价格及品质管控等方面对采购工作进行了规范。
公司生产采取“以销定产”的原则制定生产计划，进行生产调度、管理和控制。公司根据订单制定生产计划，组织生产。生产部根据生产状况和订单期限安排生产计划；技术研发部根据客户的要求进行工艺配制，稳定生产；生产部按客户要求和生产工艺组织生产；品质部根据产品检验规程对生产过程和产品进行最终检验，检验合格的产品方可包装入库；销售部根据合同订单按期发货。
公司主要采用直销模式，同时存在部分经销。销售的客户主要为锂离子电池制造商。对于有着长期稳定合作关系的主要客户，公司一般与其签署框架采购合同或战略合作协议，约定报价方式、付款方式、质量要求等一般性规定。在合同年度内，客户根据自身生产需求向公司下达采购订单，约定产品类型、购买数量、采购金额、交货时间等具体内容。公司根据订单及自身库存和生产情况，安排采购和生产相关事宜。
公司紧盯行业技术发展趋势，围绕客户需求，以自主研发、产学研结合、技术合作开发等多种模式开展研发创新工作，目前已建立了面向市场需求和高校、科研院所以及公司内外协同的研发体系，构建了精细管理、高效合作、职责明确的研发绩效考核模式，专注于开展产品生产、工艺稳定、成本控制、品质提升以及新产品、新工艺、新技术的研发创新等。
公司主要从事各类高性能电解铜箔的研究、生产和销售，主要产品为锂电铜箔、标准铜箔，主要用于锂离子电池的负极集流体、覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）的制造。
根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司主营业务属于“39计算机、通信和其他电子设备制造业”之“398电子元件及电子专用材料制造”之“3985电子专用材料制造”。“3985电子专用材料制造”具体指：用于电子元器件、组件及系统制备的专用电子功能材料、互联与封装材料、工艺及辅助材料的制造，包括半导体材料、光电子材料、磁性材料、锂电池材料、电子陶瓷材料、覆铜板及铜箔材料、电子化工材料等。
根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订）行业目录及分类原则，公司所属行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。
近三年，我国政府发布多项政策促进新能源汽车行业的发展，随着新能源汽车产量的持续攀升，锂离子电池市场需求量不断增长，进而带动电解铜箔在该领域应用需求的增长。而在电子领域，我国是全球最大的印制电路板生产国家，也是全球最大的覆铜板生产国家，随着电子产业的快速发展，我国CCL和PCB产量持续增长，促使电解铜箔行业快速发展。
截至目前，我国已经成为电解铜箔主要生产和消费国，从产能和应用端分析，由于近几年新能源汽车产业的快速发展，国内部分生产标准铜箔的企业转向研究生产锂电铜箔，锂电铜箔产能占比不断增长，2022年锂电铜箔产能及产量首次超过标准铜箔产能及产量。从生产工艺和技术端分析，目前高端铜箔生产核心技术仍由国外知名铜箔企业掌握，国内铜箔企业通过技术突破，掌握了部分高端铜箔生产核心技术，仍无法满足国内市场对高端电子电路铜箔的需求，国产化替代空间广阔。
电解铜箔是指以铜料为主要原料，采用电解法生产的金属铜箔。将铜料经溶解制成硫酸铜溶液，然后在专用电解设备中将硫酸铜溶液通过直流电电沉积而制成原箔，再对其进行粗化、固化、防氧化等表面处理，最后经分切、检测后制成成品。电解铜箔作为电子信息行业的功能性关键基础原材料，主要用于锂离子电池和印制电路板（PCB）。
电解铜箔根据应用领域的不同，可以分为锂电铜箔、标准铜箔；根据铜箔厚度不同，可以分为极薄铜箔（≤6μm）、超薄铜箔（6-12μm）、薄铜箔（12-18μm）、常规铜箔（18-70μm）和厚铜箔（>
70μm）；根据表面状况不同可以分为双面光铜箔、双面毛铜箔、双面粗铜箔、单面毛铜箔、低轮廓（LP铜箔）、甚低轮廓铜箔（VLP铜箔）、极低轮廓铜箔（HVLP铜箔）。
锂电铜箔是锂离子电池负极材料的主要材料，在锂电池既充当负极活性材料的载体，又作为负极电子收集和传导的集流体，在锂电池整体成本中占到5%-10%左右，但对于电池性能影响较大，尤其是对能量密度等参数至关重要。近年来，随着我国政策的不断助力与扶持，消费电子产品逐年稳步增长，新能源汽车行业迎来爆发式发展，储能行业也得以快速发展。受益于上述市场的快速蓬勃发展，锂电铜箔的需求量不断增长。
根据《印制电路资讯》资料，2023年国内电解铜箔的总产能达到了156.3万吨，年增长率为51.1%，其中锂电铜箔新增产能38.3万吨，总产能达到了95.0万吨。根据高工产业研究院（GGII）预测，受全球新能源汽车终端产销量及储能市场需求的强势带动，到2025年中国锂电铜箔出货量将达110万吨。
电子电路铜箔包括但不限于标准铜箔，是我国电子信息产业重要的基础材料，“极薄铜箔”列入工信部《重点新材料首批次应用示范指导目录》。根据Prismark预计，全球PCB产值将从2022年的817.4亿美元上升至2027年的983.88亿美元，2022-2027年的复合增长率达到3.8%。受益于科技持续进步和下游应用领域越来越广泛，电子电路铜箔行业具备增长空间。
铜箔在信号传输中存在趋肤效应，而具有低表面粗糙度的RTF和VLP/HVLP铜箔能有效降低信号损失。随着国内大数据、人工智能和云服务等技术的推广应用，推动了相关行业对高频/高速数字线路需求的增长。同时，随着5G通信技术和消费电子设备的升级，对高性能、高密度的印制电路板需求激增。然而，由于技术门槛高，以上类型的高端电子电路铜箔仍需大量进口。
报告期内，公司持续增加研发投入，推动高端电子电路铜箔的国产替代进程，取得了高阶RTF（反转铜箔）、HTE（高温高延伸铜箔）、HVLP（极低轮廓铜箔）、IC封装极薄铜箔和高密度互连电路（HDI）铜箔等高性能电子电路铜箔的技术突破，部分产品已送样测试，具备量产能力。
电解铜箔生产工艺复杂，涉及专业广泛，具有精细化、专业化及严格的控制要求。一是添加剂复配技术是电解铜箔生产的核心技术，不同添加剂对铜箔的性能和用途起关键作用。二是生产设备为非标定制，各零部件精度与组装匹配技术在生产过程管控中起重要作用。三是工艺控制精准严格，需引入自动控制技术、在线测控技术，以保证产品质量的一致性。综上决定了各企业生产技术及产品质量的差异。
公司经过20余年行业实践和持续研发，逐步积累并掌握了与行业关键工艺相关的多项核心技术，是高性能电子铜箔的知名企业之一。近年来公司产能稳步增长，截至报告期末，公司实现铜箔年产能达10万吨，报告期内铜箔产量5.80万吨，较上年同期增长9.68%，其中6μm极薄锂电铜箔已经成为公司的主流产品，5μm、4.5μm极薄锂电铜箔实现批量生产销售，掌握了3.5μm极薄电解铜箔的生产工艺核心技术，并具备量产能力。公司目前是国内高性能锂电铜箔行业领先企业之一，出货量位居行业前列，已与国内主要大型锂离子电池制造厂商建立了长期合作关系，并成为其锂电铜箔的核心供应商。
报告期内，公司开展了中强/高强/超高强锂电铜箔、微孔铜箔、单晶铜箔、高阶RTF铜箔、复合铜箔、超薄载体铜箔、高精密裸铜线/丝等新产品研发，掌握了一批新技。
