2023年，受国内外宏观经济下行、地缘冲突等影响，国内经济复苏缓慢，整个PCB市场发展环境严峻复杂,叠加人力成本上涨、折旧增加、市场竞争加剧以及单项全额计提艾迪康应收账款坏账准备等问题，公司整体效益承压。面对多重困难和挑战，公司奋力克服复杂严峻的外部环境影响，聚焦主业，重点围绕市场开拓、新产品研发、募投项目建设、数字化建设及管理队伍建设等方面，稳步推进公司健康发展。2023年公司全年实现营业收入7.33亿元，相较2022年上涨6.65%；实现归母净利润3,732.16万元，较上年下降26.16%。
报告期内，面对较为复杂严峻的市场环境，公司紧盯市场走势，加强市场研判，立足于自身优势，积极把握增量市场，抢抓市场新机遇，拓展新业务领域，从横向和纵向两个维度积极开拓市场，提升公司市场竞争力。
近年来，受国家对新能源领域优惠政策的大力支持，新能源领域的需求持续上升。公司不断加强新产品的研发投入，加大新能源汽车用PCB等新产品的开发力度，大力开发新能源汽车领域和光伏储能领域的客户，拓展产品结构。在保证常规产品生产的基础上，持续延伸新能源汽车领域和光伏储能领域。
募投项目是公司重点建设项目。报告期内，公司稳步推进“年产100万平方米高密度多层印刷电路板扩建项目”和“汽车电子电器产品自动化贴装产业化项目”的建设，全年共计投入募集资金6,146.67万元，引进一系列先进设备。截至报告期末，募集资金投入进度已达86.08%，公司结合市场整体情况和募投项目的实际建设进度，于2023年12月审慎决定将“年产100万平方米高密度多层印刷电路板扩建项目、汽车电子电器产品自动化贴装产业化项目”达到预定可使用状态日期从2023年12月延期至2024年12月。
公司全力推进整体数字化转型，针对运营链上重要环节物流运输、质量管理、仓储、生产计划、可视化管理等方面进行规范化管控提升，所引进的ERP、WMS、MES系统正逐步匹配稳定，加强了整体公司各环节管理效率的提升，打通高效能管理通道。
为更好提升中层管理队伍的综合能力，2023年3月开启为期半年的“星火计划-干部管理能力提升训练营”，分别从管理者角色定位、自我激励、沟通技巧、项目管理、人才管理、高效领导、高效会议等不同维度入手，对整个公司中层管理队伍进行点对点能力提升。
公司所处行业为印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“PCB”）制造业。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业分类为“电子元件及电子专用材料制造”下的“电子电路制造（行业代码C3982）”。依据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司主营业务归属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为C39。
印制电路板作为电子产品的重要组成部分，是电子元器件连接的桥梁，有“电子产品之母”之称。PCB用途十分广泛，下游包括通讯、汽车电子、计算机、消费电子等领域。目前全球印制电路板制造企业主要分布在中国、中国地区、日本、韩国、美国、欧洲和东南亚等区域，我国是PCB产业全球生产规模最大的生产基地。
PCB行业属于电子信息产品制造的基础产业，受宏观经济周期性波动影响较大。据Prismark估测，2023年全球PCB产值约为695.17亿美元，同比下降约14.96%，2023年全球PCB虽有创新但也抵挡不了整个行业所面临的周期压力。国金证券认为2023年是充分消化需求疲软状态的一年，经过这一整年的调整后周期压力将得到释放，2024年将成为修复的一年，IDC对智能手机、PC、服务器等关键领域的出货量预期在2024年会迎来一个修复性成长，中汽协对中国汽车销量也提出3%的增速预期。在这样的基本需求的修复下，PCB行业也有望能够迎来修复，根据CPCA引用数据预测，2024年全球PCB产值同比有望恢复增长、增幅有望达到4.1%。
从中长期来看，未来全球PCB行业仍将呈现增长的趋势。Prismark预测2023-2028年全球PCB产值复合增长率约为5.4%，2028年全球PCB产值将达到约904.13亿美元。中国仍将继续保持行业的主导制造中心地位，但由于中国PCB行业的产品结构和一些生产转移，Prismark预测2023-2028年中国PCB产值复合增长率约为4.1%，略低于全球，预计到2028年中国PCB产值将达到约461.80亿美元。
据行业统计数据显示，2023年全球汽车销量达到8,918万辆，同比增长约11%；2023年我国汽车销量达3,009.4万辆，同比增长约12%，创历史新高，其中新能源汽车销量达949.5万辆，同比增长约37.9%，市场占有率达31.6%。我国新能源汽车产销量占全球比重超过60%。PCB在汽车中应用广泛，同时汽车也是PCB重要应用领域。PCB作为电子元器件的支撑，在传统汽车中主要应用于动力控制系统、车身传感器、导航系统、娱乐系统、导航系统等。相比传统燃油车，新能源汽车的电池、电机和电控三大核心系统增加了对PCB的需求，电动汽车电子化程度远高于传统动力汽车，新能源汽车快速渗透提升行业整体电子化程度。新能源汽车已经由过去完全的机械装置演化成了机械与电子相结合。随着新能源汽车消费开始由“政策推动”向“市场驱动”转变，行业发展进入快车道。
汽车电动化大背景下，预计2020-2030年间汽车电子化率提升15.2%至49.55%，远高于2010-2020年期间的4.8%的提升幅度。汽车PCB已经成为PCB下游应用增长最快的领域之一。随着汽车往电动化、智能化方向发展，汽车PCB市场将快速成长至千亿规模。
高频PCB电磁频率在1GHz以上，属于高难度板材。高频通讯PCB的市场需求主要受下游移动通信基站设备需求的影响。目前，高频通信主要集中在移动通信、汽车、卫星导航、军工雷达等对信号传输速度和质量要求较高的领域。其中，移动通信行业是高频通信最重要、市场规模最大的应用领域。移动通信业务的高速发展，带动了移动运营商设备投资的增长，全球基站建设数量稳步提升。基站作为移动信号接受、处理、发送的核心设备，必须选用稳定性高、损耗低的高频通讯材料，全球范围内的大规模移动通信设施建设是高频通信行业在近年以及未来持续增长的主要动因。
5G时代，高频PCB的需求预期大幅增长。同等信号覆盖区域所需5G宏基站数量远多于4G宏基站数量。据国家工信部统计数据显示，截至2023年底，我国5G基站总数达337.7万个。未来，随着5G渗透率持续提升以及重点场所移动网络深度覆盖的推进，高频PCB需求也将持续提升。另一方面，5G波长为毫米级，波长极短，频率极高，造成绕射和穿墙能力差，在传播介质中的衰减情况严重，相比于4G基站，5G宏基站覆盖区域较小，未来在热点区域、人口密集区域进一步铺设基站，有望带动高频PCB市场需求持续增长。
柔性电路板（FPC，FexibePrintedCircuit）是以柔性覆铜板为基材制成的一种电路板，作为信号传输的媒介应用于电子产品的连接，具备配线组装密度高、弯折性好、轻量化、工艺灵活等特点。
此前新能源汽车动力电池采集线采用传统铜线线束方案，常规线束由铜线外部包围塑料而成，连接电池包时每一根线束到达一个电极，当动力电池包电流信号很多时，需要很多根线束配合，对空间的挤占大。Pack装配环节，传统线束依赖工人手工将端口固定在电池包上，自动化程度低。
相较铜线线束，FPC由于其高度集成、超薄厚度、超柔软度等特点，在安全性、轻量化、布局规整等方面具备突出优势，此外FPC厚度薄，电池包结构定制，装配时可通过机械手臂抓取直接放置电池包上，自动化程度高，适合规模化大批量生产，FPC替代铜线线束趋势明确。
FPC厂商进一步向下游CCS（Ceconnectionsystem，集成母排，线束板集成件）产品布局，通过FPC向CCS的拓展提升单车价值和盈利空间。CCS产品由FPC、塑胶结构件、铜铝排等组成，铜铝排将多个电芯通过激光焊接进行串并联，FPC通过与铜铝排、塑胶结构件连接从而构成电气连接与信号检测结构部件。以汽车动力电池为例，每一个电池模组配备一套CCS，每套CCS配备1-2条FPC，并且CCS还集合了塑胶结构件、铜铝排等结构，相较FPC，CCS环节价值量更高。
新能源车动力电池发展的同时储能电池产业也预期发展较快,在碳中和背景下储能产业步入高速发展期，带动储能电池FPC/CCS产品需求。据浙商证券601878）进一步估算，2025年储能电池FPC市场贡献的规模有望达到新能源汽车市场的19%，2025年全球储能电池FPC、CCS市场空间有望达到12-21亿元、30-51亿元。2030年储能电池FPC市场贡献的规模有望达到新能源汽车市场的33%，2030年全球储能电池FPC、CCS市场空间有望达到46-79亿元、116-198亿元。
公司主要从事刚性印制电路板、挠性印制电路板的研发、生产、销售以及印制电路板的表面贴装业务（SMT），产品主要应用于汽车电子、高频通讯等中高端领域。公司已与东风科技600081）、星宇股份601799）、伟时电子605218）等国内外知名汽车、通讯企业建立了长期稳定的合作关系。同时与蜂巢能源、上汽时代动力等新能源领域的客户建立了合作。公司目前的经营模式主要是在获取客户订单后，购买相关的原材料，实施线路板产品的加工生产以及为部分客户提供线路板的表面贴装（SMT），公司的销售主要采取直销模式，直接销售给公司客户。
公司专注于汽车电子、高频通讯领域，进入壁垒都相对较高，需通过客户各种较为严格的专项认证和体系认证，进入其供应链体系，达成长期战略合作伙伴关系后，一般便不轻易更换供应商。公司已与东风科技、星宇股份、伟时电子等国内外知名汽车、通讯企业建立了稳定的合作关系，同时与蜂巢能源、上汽时代动力等新能源领域的客户建立了合作。公司依托线路板和SMT贴片的生产能力，为客户提供“一站式”的加工服务。公司连续多年获得客户授予的“优秀供应商”、“特别贡献奖”等荣誉。报告期内，公司通过快速响应客户需求，根据其个性化订单优化研发、生产、交付等环节，充分提升精细化管理水平，不断优化提升服务客户的能力。
公司一直以提高生产技术水平和研发创新能力作为企业发展的核心，先后获评江苏省高新技术企业、江苏省企业技术中心、常州市企业技术中心、常州市柔性印制电路板通讯工程技术研究中心和常州市明星企业等多项荣誉或认定。近年来，随着汽车电子等高端领域的产品的电子设计越来越精密，线宽线距越来越小，对PCB的高集成度带来更高要求。通过近年募投项目的实施，公司积极引进国内外先进数控钻孔机、LDI激光直接成像设备等，进一步提高了自动化水平和生产效率；电子事业部引进了松下的贴片机，进一步提高单位面积生产能力及实现更高精度的贴装，满足了客户一站式的综合服务。公司已具备线层电路板生产能力。同时公司拥有一批经验丰富、技术过硬的骨干人员，已建立健全了一套较为完善的研发体系，先进的设备搭配先进的生产技术理念和能力为公司保持领先优势提供可靠保证，强化了核心竞争力。截至报告期期末，公司及合并报表范围子公司共拥有发明专利13项，实用新型专利78项，外观设计专利3项，软件著作权8项。
公司产品主要应用于汽车电子、高频通讯等领域。公司坚持以质量为本，通过不断改进生产流程，加强在采购、生产、销售等各个环节的质量控制，积累了丰富的产品质量控制经验，保证了产品质量的优质、稳定。经过多年的积累和发展，一方面，公司建立了完善可靠的质量控制体系，严格把关，确保公司产品的稳定性，已先后通过了ISO9001、IATF16949、UL等质量相关体系认证。另一方。
