ChatGPT 惊艳问世，引发全球关注，Al大模型时代来临。2022 年 11月30 日OpenA发布聊天机器人程序 ChatGPT (ChatGenerativePre-trainedTransformer)。该程序一经上线 亿，成为史上用户增长速度最快的消费级应用程序，引发市场对人工智能的强烈关注。不同于此前的任何 AI 聊天机器人，ChatGPT 令人震惊的理解能力和上下文联系能力使得人们相信人工智能正在成为现实。同时，ChatGPT 所具备的理解能力、推理能力、学习能力更使得人工智能帮助人类提高生产力。
技术大变革带来的产业变化并非一蹴而就，当前核心聚焦边际变化。国内大模型基座仍 处于追赶阶段，国内产品设计及商业化进展相较于海外应用仍处于落后阶段。2022 年 11 月 30 日，OpenAI 推出基于 GPT-3.5-turbo 模型微调的 ChatGPT，该模型在 2022 年年初即完成训练。2023 年 3 月 14 日，OpenAI 推出 GPT-4，模型能力进一步增强。 反观国内，2023 年 10 月 17 日，百度正式发布文心 4.0 大模型。2023 年 10 月 24 日， 科大讯飞正式推出星火认知大模型 V3.0，表明中文超越 ChatGPT3.5 版本，英文与其 持平。国内大模型持续迭代，但与国外仍相差约半个身位。
大模型发展过程中，除了朝着众所周知的模型参数更大、训练参数更大的方向发展外， 在有限条件下模型的性能优化和多样化也是重要的发展方向。在探索端侧大模型发展过 程中，目前主要是有两种路线，其一，通过量化、剪枝、蒸馏等压缩技术，调整模型的参数和大小，以适配端侧芯片的算力和存力；其二，构建不同参数量级的大模型来支撑 不同场景，结合云端协同，实现效果优化。
相比于云端大模型，端侧大模型具备综合成本低、本地可靠性、隐私性和个性化等差异 化优势。在当前 AI 大模型发展过程中，算力成本一直是投入的重要方向，如果大模型 能够在终端运行，在后续使用中，模型运行的算力已经基本在购买终端时提前支付了， 综合算力成本大大节省。其他本地可靠性、隐私优势和个性化差异也是大模型重要方向。
终端大模型或形成新的入口，或成为各类智能终端必争之地。可以看到当前 GPT 的发 展已经改变了很多的交互模式，未来影响或将更为深远，而随着当前信息和服务的多样 化和复杂化，用户对各类智能化的要求提升，若能改变交互痛点或成为将新的超级入口， 而 AI 大模型终端能力的提升或将带来交互和入口的改变，带来全新的产业机遇。
2023 年前半年，在 AIGC 爆火的过程中，市场更多的关注的云端的大模型训练，由于大模型处于迭代期且对大算力要求高，整体发展以云端训练为主，而当前随着大模型不断地进步成熟，且芯片小型化等技术提升，边缘 AI 的发展占比有望逐渐提升，带动产业的新增与重构。
随着 AIGC 的迅猛发展，智能终端与 Al 的结合越发紧密。A 正在重各类终端，新轮创新周期开启。高性能低功耗计算芯片，大模型的不断优化，大模型 AI 与智能终端融合趋势进一步强化，智能终端的功能和应用领域也更加广泛，向真正的智能化、融合化发展。Al 成为智能终端的核心竞争力和产品的重要卖点。未来 A 将在以手机为代表的各类智能终端应用场景渗透率有望迅速提升，与此同时，AI 技术催生了很多新型智能终端产品。
5) 华为则早在 2023 年 8 月就宣布其智慧助手“小艺”已经接入了自家的盘古大模型能力。
AIPC 将是个模型普惠的重要终端，并将带来全新的 PC 创新体验。2023 年 10 月24 日晚上，在 2023 联想 Tech World 创新科技大会上，联想集团董事长兼 CEO 杨元庆在此次发布会中，重点展示了联想在端侧大模型方面的能力，尤其是展示了联想的首款 AIPC。展望未来，越来越多的人工智能的推理任务将会在边缘和设备端进行，形成“端-边-云”混合计算架构下更平衡的算力分配。这让能够支持运行个模型的 AIPC 成为顺应大模型发展趋势的必然和必需。
AI 带来智能终端创新。美国时间 2023 年 11 月 9 日，初创公司 Humane 发布名为 AiPin 的可穿戴人工智能设备，Ai Pin 定价 699 美元起，每月将额外收取 24 美元的通讯、AI 等服务订阅费用。Ai Pin 是一款可以通过磁性像“别针”一样固定在衣服上的可穿戴智能终端，通过由 ChatGPT 大模型和微软云计算支持的 Ai Pin，发布会上展示的功能包括: 语音通话、修饰文稿、处理电子邮件、实时翻译、识别食物并提供营养信息、推荐餐厅和音乐等。
大模型发展让终端智能更上一层楼。过往的智能助手等功能发展中，由于其智能化能力 相对偏弱且经常由于理解和执行错误呈现出“智障”的效果，导致过往终端中智能化的 个人助手等功能成为“鸡肋”，而当前大模型（LLM）的爆发让智能终端看到了新的曙光， 大模型“涌现”出惊人的处理各种问题的通用能力，将大模型和终端结合，让终端更加 智能，成为各类终端新的尝试。
终端芯片层面对 AI 给与更好的支持。手机芯片领域，2023 年 10 月下旬，高通在骁龙 峰会上发布新款旗舰处理器第三代骁龙 8，成为首个在手机终端侧支持百亿参数大模型 的芯片平台。2023 年 11 月 6 日，联发科在其新款旗舰手机芯片“天玑 9300”发布会 上，展示了其在 AI 大模型领域的实力。这款芯片不仅支持 70 亿参数规模大模型落地， 还成功地在端侧运行了 130 亿参数模型，并正在探索端侧运行 330 亿参数大模型的可 能性。PC 芯片领域，高通在骁龙峰会上发布了其新款 PC 处理器骁龙 X Elite，AI 特性 成为最大卖点。2023 年 12 月 14 日，英特尔将于推出一款“专为 AI 时代定制的处理 器”Meteor Lake，该处理器也将使用“CPU+GPU+NPU”的集成方式，不仅满足端侧 大模型部署，还能保证 AI 在断网这类意外情况下的使用。在近日的进博会现场，AMD 展示了搭载自研 AI 加速引擎的笔记本电脑。在 Ryzen AI 引擎与 CPU、GPU 的协同计算下，笔记本电脑可在极低的功耗下完成本地文生文智能对话、视频会议画面优化、老照片画质修复等智能计算，同时还拥有优秀的隐私保护功能。
我们认为当前当前 AI 重构终端的浪潮，有望带动新一轮创新周期的开启。对应到产业 环节层面，展望未来新变化可能会带来新机遇。我们建议关注以下几个方向：
3、各类智能化设 备本地化的升级。在重构过程中，我们认为可能会带来几个方面的影响，一方面支撑的 硬件设备升级，比如芯片 AI 化、存储和内存扩容、散热技术的升级，另一方面软件应用 的 AI 化，各类终端 AI 应用或将得到加速，比如 AI+办公相关的应用等。整体上由于 AI 终端功能性的提升，或将带动价值量提升，不同环节均有望受益。
大模型落地硬件终端，有望实现 1+12。当前多数智能终端创新乏力，终端的迭代更新不足以提振用户需求，而在 AIGC 火爆的当下，人工智能带来无限遐想，但是如果仅仅存在于云端，安全性、个性化等方面仍无法满足全部需求。两股矛盾下，AI+终端有望实现 1+12 的效果，安全性上，PC 或手机等终端比云更安全，同时在硬件端算力的提升下，AI 大模型的也有望发挥更强大的能力。此外，我们认为，大模型在硬件端的落地将带来终端创新的质变，进一步开启终端硬件新的需求爆发。
大模型落地,新老终端均有进展。大模型在智能终端的落地,可以首先从两个角度来看,即已有成熟智能终端的升级及新智能终端的产生。在已有智能终端中，目前可以看到在PC、手机、智能音箱、学习机等硬件中有厂商已经布局或正在规划布局，而大模型对于算力具有一定要求，因此我们可以看到，PC 端厂商的布局进展较快。
PC 智能化新进展，AI PC 势渐显。根据 Sigmaintell，AI PC 被定义为能够提供混合(软件和硬件集成)智能学习和推理功能的 PC。1976 年英特尔为 IBM 定制新型处理器，并和微软合作助力 IBM 推出全球第一款个人电脑;2015 年左右，有厂商开始探索智能 PC (Smart PC) 的使用场景，主要有语音智能唤醒、免接触式场景和开盖开机等功能，受限于算力和成本，推进速度相对缓慢，在 AIGC 的迅速发展下，AI PC 逐渐成为新发展方向，实现更多的功能。
AIPC 的核心特征有个模型、自然语言交流、智能混合算力、开放生态以及隐私安全。AI PC 将为用户带来便利，为各种应用场景提供更多可能性：
个模型：AI PC 可以调用本地&云端的混合大模型和个性化知识库，基于设备 本地的专属模型进一步实现个性化服务。
自然语言交互：用户可以使用语音、姿势等多模态交互方式有 AI PC 沟通，同时 根据本地模型，交互过程更具个性化。
智能混合算力：AI PC 可以通过 CPU+NPU+GPU 打造本地混合计算，更好地理 解用户的指令并给出即时反馈。
真隐私、真安全：大模型落地到端侧，个人数据在可信的个人数据安全域内闭环管理，可以保护个人隐私安全，解决云端数据隐私的忧患。
公布集成 NPU 处理器，英特尔启动“AI PC 加速计划”。2023 年 9 月，英特尔公布最 新的 Meteor Lake 处理器，并详细介绍了 Meteor Lake 的集成式 NPU，Meteor Lake 将 Al 引入客户端 PC，提供低延迟 Al 计算，成本更低地保护数据隐私；10 月 19 日英特尔 正式启动“AI PC 加速计划”，计划在 2025 年前为超过 1 亿台 PC 带来 AI 特性，此外， 计划通过与超过 100 家 ISV 合作伙伴深度合作，在音频效果、内容创建、游戏、安全、直播、视频协作等方面继续强化 PC 的体验。计划初始伙伴包括 Adobe、Audacity、 BlackMagic、BufferZone、CyberLink 等。
骁龙 X Elite 专为 AI 打造，支持终端侧运行超过 130 亿参数大模型。高通 2023 骁龙峰 会上，公布首个专为生成式 AI 打造的移动平台，第三代骁龙 8 移动平台，以及支持设 备端运行参数量超过 130 亿大模型的 PC 处理器骁龙 X Elite，并称其为“最强大、最智能、最高校”的处理器，X Elite 采用 4nm 工艺技术，其 AI 处理速度达到竞品的 4.5 倍。
联想发布首款 AI PC，预计明年 9 月后上市。10 月 24 日，联想在第九届联想创新科技 大会上展示 AI PC 概念机，展现了联想在端侧大模型的能力，还让云端大模型和端侧 大模型对比运行，可以发现，端侧 AI 解决问题更具个性化。在 AI PC 的赋能下， 工作、学习以及生活场景中，都将为我们带来更具个性化以及便捷奇妙的体验。 预计联想 AI PC 将于明年 9 月后上市。
各大 PC 厂商纷纷布局 AI PC，AI PC 时代即将来临。其他 PC 厂商也在争相布局 AI PC 相关内容，惠普预计最早 2024 年推出 AI PC，目前正积极与相关厂商设计电脑架构； 戴尔积极与英伟达合作，预计未来会发布内置 AI 功能的新电脑；苹果 M3 Max 芯片则 可以处理包含数十亿参数的 AI 大模型；华硕也在积极布局 AI PC，微软、谷歌正积极将 AI 引入其生产力工具中；宏碁目前已经与 CPU 厂商展开合。
