扫描或点击关注中金在线日，证监会官网披露了灿芯半导体(上海)股份有限公司(以下简称“灿芯股份”)首次公开发行股票注册的批复，公司科创板IPO进入最后冲刺期。公司本次发行的股票数量为不超过3,000万股，将于上交所科创板上市。

　　近年来，在庞大的市场需求与国产替代需求的牵引下，我国本土集成电路企业迎来了前所未有的发展机遇。同时，本土企业在芯片设计、晶圆制造、封装测试等专业技术水平的不断提高，更进一步推动了中国集成电路产业的发展。尤其是随着下游应用场景的增多以及对芯片产品差异化需求的涌现，传统MCU已经不能完全满足智能终端的需求，SoC芯片技术凭借其性能强、功耗低、灵活度高的特点，在满足产品性价比、缩短上市周期的同时，还能在快速满足差异化需求的优势下，实现快速发展。

　　成立于2008年7月的灿芯半导体(上海)股份有限公司(以下简称“灿芯股份”)即为我国本土集成电路设计服务企业的突出代表。公司为一家专注于提供一站式芯片定务的集成电路设计服务企业，目前已自主研发形成了以大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术为核心的全方位技术服务体系，构建出适用于多领域、可拓展的大规模SoC快速设计能力与全面的设计服务平台。

　　近三年来，灿芯股份的营收业绩保持着高速增长。2020年至2022年，公司营收分别为5.06亿元、9.55亿元和13.03亿元。2020年至2022年，灿芯股份的净利润分别为0.18亿元、0.44亿元和0.95亿元。今年上半年，灿芯股份的净利润超1亿元，更是超过了2022年全年利润规模。广阔的市场需求空间为公司业绩持续增长提供充足的动力。

　　目前在芯片设计服务领域，创意电子、世芯电子、智原科技等台系企业已然占据了全球40%左右的市场份额，而国内诞生的芯原股份、灿芯股份等优质企业，也逐渐在市场上占据一席之地。根据上海市集成电路行业协会报告的显示，2021年公司占全球集成电路设计服务市场份额的4.9%，位居全球第五位、中国第二位。

　　在当前国际地缘复杂的大背景下，下游客户对于芯片“自主、安全、可控”的需求变得更加迫切。灿芯股份作为中国排名第二、全球排名第五的设计服务企业，以多应用领域、多工艺节点的设计服务经验，正快速获得国内外下游客户的青睐。

　　与此同时，随着超大规模集成电路设计复杂度与日俱增，设计难度与流片风险也成倍提高，行业内竞争壁垒也将进一步加剧，由此带来具备核心技术优势的大规模SoC平台将成为市场稀缺资源。

　　灿芯股份拥有适用于多领域、可拓展的大规模SoC解决方案与丰富的多工艺节点设计服务经验。公司的大型SoC定制设计技术包括大规模SoC快速设计及验证技术、大规模芯片快速物理设计技术、系统性能评估及优化技术与工程服务技术。其中前两项技术主要应用于芯片前道设计环节中，能够帮助客户提高芯片性能、缩小芯片面积的同时提升设计效率；后两项技术应用于芯片后道设计环节中，帮助客户降低设计风险及设计成本。

　　与此同时，公司聚焦于在大型SoC设计中复用率较高的接口IP及模数转换类模拟IP的研发，支撑了公司自研IP平台的扩展迭代并使得公司能够在芯片定制项目中快速满足客户IP定制需求，提升了公司一站式芯片定务的综合竞争力。

　　值得一提的是，近年来，灿芯股份凭借技术和服务的优异表现，先后荣获了“中国半导体创新产品和技术奖”、“中国半导体市场最佳设计企业奖”、“上海市浦东新区科学技术奖”、“2021年度最具影响力IC设计企业”等多项荣誉奖项，并被权威媒体《电子工程专辑》(EE Times)评选为“全球60家最受关注的半导体初创公司”。